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英特尔发布13代酷睿处理器基辛格:希望2030年芯片能封装1万亿晶体管

业界动态 2022-09-28 10:33:19 转载来源:网易科技报道 北京

9月27日晚间,英特尔在InnovationOn创新大会上发布了第13代酷睿处理器产品家族,其将包含22款处理器和超过125款合作伙伴的机型设计,支持现有的英特尔600或全新英特尔700芯片组主板。第13代英特尔酷睿台式机处理器采用成熟的Intel7制程工艺和x86高性能混合架构,其单线程性能和多线程性能分别最多提高了15%和41%;酷睿i9-13900K拥有24核心(8性能核,16能效核)和32线程,睿频频率最高达5.8GHz的

9月27日晚间,英特尔在Innovation On创新大会上发布了第13代酷睿处理器产品家族,其将包含22款处理器和超过125款合作伙伴的机型设计,支持现有的英特尔600或全新英特尔700芯片组主板。


第13代英特尔酷睿台式机处理器采用成熟的Intel 7制程工艺和x86高性能混合架构,其单线程性能和多线程性能分别最多提高了15%和41%;酷睿i9-13900K拥有24核心(8性能核,16能效核)和32线程,睿频频率最高达5.8 GHz的。  同时,为支持第13代酷睿处理器,英特尔还更新了一键超频功能Intel Speed Optimizer,以帮助用户超频。Intel Extreme Memory Profile(XMP)3.0生态系统提供了多种超频模块选择,与Intel Dynamic Memory Boost搭配使用时,此功能可以实现DDR4和DDR5内存的超频。

英特尔CEO基辛格在会上表示,“技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年,我们将看到一切都将继续向数字化发展。‘超级技术力量’(superpowers)作为基础性技术有五个:1)计算;2)连接;3)基础设施;4)人工智能;5)传感和感知。随着这五大基础的超级技术力量变得越来越普及,它们相互结合、互相加强,释放出全新的可能性。”

基辛格表示,希望2030年一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。

标签: 英特尔 发布 13代 酷睿 处理器 基辛格 希望 2030年 芯片


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