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首批骁龙8Gen3旗舰！iQOO12系列已入网：标配120W快充
快科技10月18日消息，高通将在10月25日的骁龙峰会上发布新的旗舰芯片——骁龙8 Gen3。首批机型将会在下个月开始陆续亮相，其中也包括iQOO 12系列。据最新爆料，iQOO 12和iQOO 12 Pro两款机型均已入网，分别配备了5000mAh电池+120W快充、5100mAh电池+120W有线快充+50W无线快充。这次iQOO没上200W快充，而是选择了全系UFCS百瓦大电池，相对会更加实用一些。性能方面自然是标配骁龙8 Gen3了，采用台积电4nm工艺制造，CPU由1颗主频高达3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核，5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核心组成，GPU为Adreno 750。其他方面，iQOO 12标准版将会采用1...
手机互联 2023-10-19 08:50:19 -
消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺，筹备iPhone16系列芯片
IT之家 10 月 14 日消息，根据 DigiTimes 最新报道，台积电工厂目前正推进 N3E 工艺量产，并计划 2024 年替代 N3 工艺，报告中还指出今年 3nm 芯片销售额占比将达到 4-6%，金额高达 34 亿美元（IT之家备注：当前约 248.54 亿元人民币）。消息称苹果是台积电 N3E 工艺的最大客户，计划装备在明年推出的 iPhone 16 机型上。苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，装备了采用 N3B （3nm）工艺的 A17 Pro 芯片，而即将到来的 N3E 在此基础上，进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。DiGiTimes 认为台积电已经开始量产 N3E 工艺，并计划明年全面过渡到该工艺上。除三星之外的行业巨头都将采用 N3E 工艺。苹果成为台积电最重要的客户，并已确认订单承诺。今年早些时候，苹果获得了台积电近 90% 的 3nm 芯片产能。而最新消息称由于英特尔调整了 CPU 设计时间表，苹果预计 2023 年可以获得台积电 100% 的产能。 ...
手机互联 2023-10-19 03:08:55 -
高通骁龙峰会官宣！骁龙8Gen3来了：小米14要用
快科技10月16日消息，高通宣布将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会，届时高通移动平台骁龙8 Gen3将正式登场。如海报所示，高通骁龙峰会主题是"AI"，暗示骁龙8 Gen3将会拥有强大的AI引擎，让更多庞大且复杂的AI功能可以在终端侧更好地实现。比如基于骁龙8 Gen3的AI性能，最新旗舰产品能够实现本地化实时翻译，急速生成双语、多语字幕，相比云端方案，本地翻译准确率提高，而且消除了网络波动带来的影响，也避免链接云端所带来的安全性隐私保护问题。规格方面，高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，CPU主频最高为3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。与此同时，高通骁龙8 Gen3采用纯64位架构设计，这意味着它完全放弃对32位应用的支持。这一举措将推动安卓阵营淘汰32位应用程序，促使开发者更多地关注64位应用的开发和优化，从而提升用户的软硬件体验。另外，骁龙8 Gen3还将支持移动光追，能模拟光线的传播、反射、折射等物理现象，呈现符合物理规律的光影效果，能表现出相当真实的画面。在骁龙8 Gen3发布后，各大品牌将陆续官宣新旗舰。首批高通骁龙8 Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。 ...
手机互联 2023-10-19 02:45:33 -
要抢骁龙8Gen3首发！雷军回应催更小米14：这次新品很强
快科技10月16日消息，高通目前已经宣布，将于10月25-26日召开2023骁龙峰会，届时高通移动平台骁龙8 Gen3将正式登场。按照以往惯例，小米14很有可能拿下首发，甚至有消息称小米会在高通发布会之前开启预热，网友也不断的在雷军微博下催更。对此，雷军今天专门发布微博回应称"大家别着急，这次产品很很很强！"，这也是雷军首次针对新机做出表态。根据多位博主爆料，这次小米14甚至有可能在10月27日发布，骁龙8 Gen3刚刚登场就开始首发，并且在双11之前开卖。综合目前已知消息，小米14系列这次将率先推出两款新机，分别为小米14和小米14 Pro。新机将采用一块定制国产极窄1.5k高刷屏，由华星光电提供，采用全新电路结构设计，将Fanout布线转移至显示区内部，规避了原本下边框的布线占用大的问题，从而实现极致"窄下巴"。小米14 Pro也将会有钛合金版本，在机身材质上带来重磅升级，对标iPhone 15 Pro。除硬件外，小米14系列在软件上可能也会带来"王炸"惊喜，有望首发小米自研系统，值得期待。 ...
手机互联 2023-10-19 02:37:08 -
可折叠次数倍杀竞品？FindN3狂堆猛料配置拉满
日前，OPPO正式官宣全新的大折叠屏手机OPPO Find N3将于10月19日14:30发布，并打出了“影像新世代，也是折叠下一代”的标语，一时间引发众多网友的关注。而随着发布会日期临近，近期网上也出现诸多关于该新机的爆料信息，像是此前OPPO首席产品官刘作虎便在微博发文称，“这次OPPO Find N3要让折叠屏一折遮三丑的时代成为过去，轻薄质感、影像效果、屏幕素质、系统交互、大屏体验，一个都不能少”...
手机互联 2023-10-19 02:19:58 -
OPPOFindN3折叠屏手机再迎爆料，OPPOWatch3预计同期发布
伴随着高通骁龙 8 Gen 3 官宣 10 月底发布，各大手机厂商下半年的新机推进计划均会受到部分影响，尤其是半代升级的 S 系列，数量上相较往年将会少上一些。不过结合以往爆料来看，下半年还将有多款旗舰级折叠屏手机陆续推出，其中 OPPO Find N3 无疑拥有相当高的市场关注度。近日，数码博主数码闲聊站爆料称，下半年 OPPO 的重磅新品将会是 OPPO Find N3 折叠屏手机以及 OPPO Watch 3 智能手表，同时表示两款产品很有可能会在同一场发布会上与大家见面。该消息源指出，OPPO Watch 5 手表代号为「Comet」，采用带弧形边缘的方形显示屏，将配备 570mAh 电池，并支持 eSIM 连接功能。而 OPPO Find N3 折叠屏手机根据已有爆料来看在尺寸上将会做出改变，不再采用以往较为小巧的机身设计，而是更为主流的尺寸，预计展开后屏幕面积在 8 英寸左右，外屏尺寸为 6.5 英寸，且内外屏幕均支持 120Hz 屏幕刷新率。其他配置上，据悉 OPPO Find N3 后置 5000 万像素 IMX890 主摄 +4800 万超广角 +6400 万潜望式长焦三摄方案，内外双屏的前置摄像头分别拥有 2000/3200 万像素。处理器则为高通骁龙 8 Gen 2 毫无悬念，辅以 4800mAh 电池，支持 80W 有线充电功能。OPPO Find N3 折叠屏手机预计将于今年第三季度发布。 ...
手机互联 2023-06-05 00:08:12 -
小米14首发骁龙8Gen3定档：10月24日发布
近日高通正式官宣了骁龙技术峰会，10月24日将正式举办，在会中将会正式发布高通骁龙8 Gen 3芯片，相比以往的时间，此次打发布提前了半个月，相继的机型也将提前1、2周正式发布，可能最快将在双11之前首发。骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，首发的品牌大几率依然是小米，机型则为小米14...
手机互联 2023-06-05 00:08:12 -
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31
