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英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
快讯|长电科技宣布提供4D毫米波雷达封装量产解决方案
【网易科技2月28日报道】长电科技宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。据悉，长电科技的4D毫米波雷达封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本...
智能设备 2023-02-28 18:08:01 -
英特尔发布13代酷睿处理器基辛格：希望2030年芯片能封装1万亿晶体管
9月27日晚间，英特尔在InnovationOn创新大会上发布了第13代酷睿处理器产品家族，其将包含22款处理器和超过125款合作伙伴的机型设计，支持现有的英特尔600或全新英特尔700芯片组主板。第13代英特尔酷睿台式机处理器采用成熟的Intel7制程工艺和x86高性能混合架构，其单线程性能和多线程性能分别最多提高了15%和41%；酷睿i9-13900K拥有24核心（8性能核，16能效核）和32线程，睿频频率最高达5.8GHz的...
业界动态 2022-09-28 10:33:19 -
深入浅析SQL封装、多态与重载
面向对象1.类：众多对象抽象出来的2.对象：类实例化出来的3.类的定义关键字class4.类里面包含成员变量成员属性成员方法5.面向对象三大特性（1）封装目的：保护类，让类更加安全。做法：让类里面的成员变量变为私有的，做相应的方法或者属性去间接的操作成员变量封装成员方法来间接操作类里面的成员变量使用成员属性来间接访问类里面的成员变量访问修饰符private私有的只能在该类中访问protected受保护的只能在该类和它的子类中访问public公有的在任何地方都可以访问构造方法（函数）：作用：造对象所要调用的方法，用来创建对象，可以对成员进行初始化每一个类都有一个构造方法，不写也有只不过看不到而已特殊性：写法特殊执行时间特殊this关键字：this代表该对象，不是代表该类（2）继承：概念：子类可以继承父类的一切特点：单继承一个子类只能有一个父类，一个父类可以有多个子类（所有父类都是object）base关键字sealed关键字：密封类该类不可以被继承部分类：partial可以将一个类拆分成多个部分，分别放在多个文件内namespace命名空间相当于虚拟文件夹（3）多态：1.编译多态函数重载...
数据库操作教程 2022-09-23 18:01:03 -
异步的SQL数据库封装详解
引言我一直在寻找一种简单有效的库，它能在简化数据库相关的编程的同时提供一种异步的方法来预防死锁。我找到的大部分库要么太繁琐，要么灵活性不足，所以我决定自己写个...
数据库操作教程 2022-09-23 17:53:18 -
目前最完美屏幕方案！超微孔前摄将问世：直接封装进边框
近两年，除了苹果的iPhone之外，各大手机厂商对于屏幕的方案基本一致，除了极个别探索屏下前摄的机型外，几乎清一色的挖孔屏。大家都在追求极致的屏占比上不断努力，而虽然屏下前摄能实现“正面全是屏”的效果，但由于技术限制，对于屏幕素质和前摄成像效果都会带来巨大的影响，从而降低使用体验...
手机互联 2022-08-04 08:53:39 -
台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装，将两个M1Max拼到一起
IT之家 4 月 28 日消息，在 M1 Ultra 官方发布会上，苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示，这是最强大的定制 Apple Silicon，它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术，从而实现了 2.5TB / s 的带宽。从介绍来看，这涉及到两个 M1 Max 芯片协同工作的问题...
智能设备 2022-04-29 10:19:06 -
5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司（以下简称：云天半导体）近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本（曾参与云天半导体A轮融资）等在内的数亿元B轮融资...
电信通讯 2021-12-07 10:27:55 -
三星成功开发LPDDR5XDRAM最大支持64GB容量封装
11月9日，三星宣布成功开发出业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM——LPDDR5X，这一产品的研发成功将引领超高速数据服务市场的增长。其在“速度、容量和省电”特性方面大幅提升，针对5G、AI、元宇宙等爆发式增长的未来尖端产业提供优秀的解决方案...
手机互联 2021-11-11 09:47:08 -
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三星公布新2.5D封装技术，但专家认为仍存缺陷
上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代2.5D 封装技术 I-Cube4即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存（HBM）。另外，该技术还在保持性能的前提下，将中介层（Interposer）做得比纸还薄，厚度仅有100μm，节省了芯片空间...
手机互联 2021-05-12 10:32:18
