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RedmiK70屏幕曝光：全系2K直屏+超细边框，并取消塑料支架
作为Redmi主打的高性价比旗舰手机，目前在售的Redmi K60系列凭借着优秀的外观设计、出色的性能体验和强劲的硬件堆料，受到了许多消费者的关注，也因此不少网友对于接下来的K70系列充满了期待。如今，最新的爆料带来了Redmi K70系列的部分产品消息，该系列新品的性能和屏幕配置也因此得到了进一步的曝光，引起了网友们的热议。6月5日消息，根据数码闲聊站提供的爆料显示，Redmi K70系列在屏幕方面将带来重大升级，采用2K分辨率直面屏，屏幕边框采用超细边设计，并且取消塑料支架，而且K70全系列都会采用该方案。相关的爆料指出，Redmi K70系列将采用华星光电提供的2K旗舰OLED屏幕，支持120Hz刷新率+高频PWM调光，结合超细边+去除支架设计，K70系列屏幕正面的视觉效果将很值得期待。据悉，Redmi K70系列初期开案共有三款机型，分别搭载天玑8300、骁龙8Gen2、骁龙8Gen3处理器，最高采用120W超级快充，售价起步定位依然是2000-3000元价位段，主打中端旗舰市场。外观方面，Redmi K70系列将采用旗舰造型下放策略，机身造型与小米13系列类似，后背左上角配备矩形相机模组，内置三摄组合，结合超细边直屏，整体质感和颜值都会得到进一步提升。发布时间方面，Redmi K70系列预计在今年11-12月发布，目前高通骁龙8Gen3已经定档10月24日，比骁龙8Gen2的发布时间提前了大约20天，而Redmi K60系列发布于去年12月，这也意味着K70系列有望在11-12月推出。有业内人士分析认为，Redmi K70系列屏幕信息的曝光带来了3个重要信息，首先是明年国产中端旗舰手机将有更多机型采用2K国产屏幕，并且全面采用超细边框设计，这是国产屏幕制造水平明显升级的一种体现；其次是屏幕塑料支架最终将被淘汰，取消塑料支架的效果立竿见影，这样的设计成本并不高，很快便会普及中低端手机；还有就是国产2K屏幕普及后，1.5K屏幕很快将下放1000元价位段市场。这3个重要信息都将带给用户更出色的使用体验。综合来看，在骁龙8Gen2、骁龙8Gen3的加持下，结合2K超细边直屏设计，Redmi K70系列将会在性能和屏幕方面都带来重大升级，该系列新品预计在11-12月发布，售价定位2-3千元市场，将会展现出优秀的性价比，对于正在期待Redmi K70系列的用户来说无疑是个好消息，拭目以待。 ...
手机互联 2023-06-06 05:43:29 -
realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准，有望搭载骁龙8Gen2芯片
在今年的手机市场中，realme GT Neo 5 系列凭借 240W 超级闪充、16GB+1TB 大容量版本，以及亲民的价格取得了不俗的口碑与市场表现，而在近日型号分别显示为「RMX3820」和「 RMX3823」的 realme 新机开始进入无线电核准，有爆料称两款机型很有可能归属 realme GT Neo 6 系列。目前有关 realme GT Neo 6 系列的相关爆料消息仍然较少，不过结合入网时间来看，realme GT Neo 6 系列很有可能会在年内发布...
手机互联 2023-06-05 00:08:07 -
中信科移动完成业界首次5GNTN标准的宽带卫星通信试验验证
6月3日消息，中信科移动在京宣布，中信科移动联合合作伙伴基于5G NTN的透明转发标准和全新的星地融合平台，通过高轨和低轨卫星，实现了业界首次5G NTN标准的端到端宽带卫星通信业务传输的技术试验验证。此次宽带业务测试性能符合预期、体验良好，同时实现了5G NTN卫星宽带业务和地面业务打通，支持语音、短消息、高清视频通话、4k高清视频播放、FTP下载等业务，从整个星地融合通信网络架构、标准协议、试验设备等方面全面验证了5G NTN技术落地能力，有效支撑未来手机直连卫星的实现，全面展现了在透明转发模式下高低轨卫星业务的高速率传输、高等级QoS业务保障能力，实现了5G NTN端到端全链路技术贯通...
电信通讯 2023-06-03 22:26:08 -
Redmi12手机渲染图曝光：联发科HelioG88芯片、67W快充头
IT之家 6 月 2 日消息，小米预计将发布 Redmi 12 手机，此前已通过多项认证。现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi 12 手机的一些配置，设备代号 M19，工程机搭载联发科 Helio G88 芯片，采用 67W 快充头，搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕，采用玻璃后盖，后置三摄像头...
手机互联 2023-06-02 15:56:51 -
微软继续加注！与初创公司CoreWeave签署AI算力协议
①微软已经与CoreWeave签署人工智能算力协议，价值可能高达数十亿美元； ②CoreWeave写道，该公司提供的计算能力“比传统云提供商便宜80%”。 财联社6月2日讯（编辑 牛占林）对OpenAI的巨额投资，让微软在这场人工智能(AI)竞赛中捷足先登。与此同时，这家软件巨头还试图借助其他领域推动其人工智能业务的发展。美东时间周四，据知情人士透露，微软已经与初创公司CoreWeave签署人工智能算力协议，用于云计算基础设施，价值可能高达数十亿美元。CoreWeave周三宣布，已获得2亿美元融资。就在一个多月前，该公司获得了20亿美元的估值。CoreWeave周三宣布获得对冲基金Magnetar Capital的融资，是4月份2.21亿美元融资的延续。此外，英伟达在该公司之前的融资中投资了1亿美元。据悉，CoreWeave成立于2017年，最初是一家以太坊采矿企业，目前则专门提供基于图形处理单元(GPU)的云计算服务。CoreWeave旨在通过比超大规模企业更快的创新来主导人工智能技术，为蓬勃发展的行业提供支持。在人工智能热潮中，CoreWeave向这些人工智能公司出售算力，与微软Azure和亚马逊的AWS等云计算服务提供商展开竞争。CoreWeave在其网站中写道，该公司提供的计算能力“比传统云提供商便宜80%”，使用了一种名为无限带宽(InfiniBand)的网络技术将计算机连接在一起，为人工智能工作构建不同的数据中心。此外，CoreWeave还提供更便宜的Nvidia A40 GPU，主要用于视觉计算，而A100则主要针对人工智能、数据分析和高性能计算。CoreWeave首席执行官Michael Intrator表示，公司为生成式人工智能、大型语言模型和人工智能工厂提供加速计算基础设施的战略，将有助于为每个行业带来最高性能、最节能的计算平台。知情人士表示，为了确保ChatGPT未来拥有足够的算力，微软今年早些时候便与CoreWeave签署了协议。除了资金外，OpenAI还依赖微软的Azure云来满足计算需求。英伟达首席财务官Colette Kress在上周的财报电话会议上表示，公司业绩的增长趋势主要由数据中心推动，反映出与生成式人工智能和大型语言模型相关的需求急剧增长。Kress还提到了CoreWeave。3月份，英伟达首席执行官黄仁勋也提到了这家初创公司。CoreWeave联合创始人兼首席战略官Brannin McBee指出，他的公司与英伟达保持着密切的合作关系，在当前人工智能芯片稀缺的市场中，获得芯片供应至关重要，CoreWeave比许多规模更大的竞争对手更早地使用了英伟达的H100芯片。 ...
智能设备 2023-06-02 11:23:39 -
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
奇富科技机器人团队语音论文入选INTERSPEECH2023
6月1日消息，近日，奇富科技机器人团队论文《Eden-TTS：一种简单高效的非自回归“端到端可微分”神经网络的语音合成架构》（Eden-TTS: A Simple and Efficient Parallel Text-to-speech Architecture with Collaborative Duration-alignment Learning）被全球语音与声学顶级会议INTERSPEECH 2023接收。据悉，INTERSPEECH是由国际语音通讯协会（International Speech Communication Association, ISCA）创办的语音信号处理领域顶级旗舰国际会议，是全球最大的综合性语音信号处理盛会，在国际上享有盛誉并具有广泛的学术影响力。奇富科技的论文研究成果为需要文本转语音的应用场景提供了创新的解决方案，提出了一种端到端可微的非自回归神经网络语音合成模型架构。基于文本音素时长与alignment的密切关系，论文提出了一种简单高效的alignment学习方式：首先采用一种新的energy-modulated注意力机制得到guided alignment，然后利用guided alignment计算音素的时长信息，最后通过音素的时长信息构建monotonic alignment。本方法无需外部的alignment信息，无需引入额外的alignment损失函数。对业务提效而言，这种端到端可微的方法使得各个模块可以方便地替换为各种类型的神经网络模块，从而具有良好的扩展性和稳定性。相比于主流的自回归模型，推理速度提升了10倍以上，能够满足实时语音合成的需求。根据进行的多人MOS评测，该方法的MOS分值达到了4.32分（满分为5分），合成语音的自然流畅程度接近于目前最优的自回归模型，显著优于同类型的非自回归模型。此外，与同类型方法相比，该方法可以节约50%以上的训练时间，显著提升模型训练效率。奇富科技在对话机器人领域一直坚持投入、坚持自研。就在两个月前，奇富科技另一篇音频论文《基于多粒度Transformer的多模态情绪识别》（Multilevel Transformer for Multimodal Emotion Recognition）被第48届IEEE声学、语音与信号处理国际会议(IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing, ICASSP 2023)接收。“我们很高兴在理解用户、优化表达方面取得了关键性的成果。随着奇富GPT对于公司各业务层的重构，我们已经极大提升了对于用户在文本上的理解能力，从语音到文本，再从文本回到语音，更好的识别是为了更好的表达和输出，我们将持续投入，用前沿技术重塑用户体验。”奇富科技首席算法科学家费浩峻表示。（一橙） ...
业界动态 2023-06-01 12:40:34 -
苹果首款头显RealityPro高清渲染图曝光：配“数字表冠”
IT之家 6 月 1 日消息，国外科技媒体 9to5Mac 基于现有公开的技术专利、相关报告，并参考部分传闻信息，制作了苹果首款 AR / VR 头显 Reality Pro 的高清渲染图。该媒体认为苹果 Reality Pro 头显采用类似于传统滑雪护目镜的设计，并融入了一些 Apple Watch、AirPods Max 的设计风格。在头显顶部配有两个物理按钮，左侧为一个可按击的按钮，用于开启 / 关闭某项软件功能；右侧为一个名为“Reality Dial”数字表冠，可以切换 AR 和 VR 场景视图。头显还配有一系列传感器和摄像头，但巧妙地伪装在框架中。头显的带子左侧是一体式的，无法取下，只有通过右侧取下。这款头显不内置电池，消费者需要额外佩戴连接到头显的电池组。在右侧还有一个可兼作充电器的扣子。我们想象这看起来很像感应式 Apple Watch 充电器。IT之家此前报道，罗斯・杨在推文中表示，苹果首款头显将配备 2 块 1.4 英寸的屏幕，材质为 Micro OLED（OLED on Silicon），亮度会超过 5000 尼特，像素密度为每英寸 4000 个像素点，每块屏幕的分辨率也达到了 4K。苹果的这款头显凭借着高于 5000 尼特的亮度，可以支持主流头显市场并不具备的 HDR 内容。 ...
智能设备 2023-06-01 10:45:39 -
苹果邀请开发者“编码新世界”，暗示即将推出RealityPro头显
IT之家 5 月 31 日消息，距离苹果公司的全球开发者大会（WWDC）只有不到一周的时间，苹果公司在其开发者网站上发布了一篇博客文章，暗示了即将推出的 Reality Pro 头戴式设备，邀请开发者关注并学习如何“编码新世界（Code new worlds）”。“编码新世界”这一标语是苹果公司今天才开始使用的，明显是对新软件平台的暗示...
智能设备 2023-05-31 10:53:49 -
vivoY27手机现身GooglePlay管理中心：搭载天玑6020芯片
IT之家 5 月 31 日消息，vivo 在 5 月份非常忙碌，在中国和国际市场已经或将要推出一系列新智能手机，其中包括 vivo S17 系列、vivo Y36、vivo Y35m 和 vivo Y78，vivo V29 系列新手机也在筹备中。现在一款新的 vivo Y27 手机已现身 Google Play 管理中心。vivo Y27 5G 手机的型号为 V2248，这与最近推出的 vivo Y36 5G 型号相同，暗示 vivo Y27 可能只是这款手机的不同地区的更名版。vivo Y27 5G 手机将搭载联发科 MT6833 芯片，过去被称为天玑 700，但联发科的新命名预计是天玑 6020（IT之家注：两个主频 2.2GHz 内核和六个主频 2...
手机互联 2023-05-31 10:03:09 -
摩托罗拉MotoGStylus5G（2023）发布，搭载骁龙6Gen1芯片
IT之家 5 月 31 日消息，摩托罗拉推出了其第三代 Moto G Stylus 5G 手机，是首批采用高通骁龙 6 Gen 1 芯片组的设备之一。该设备保留了位于充电端口旁边的标志性手写笔，但不支持三星 Galaxy S23 Ultra 的 S Pen 那样的蓝牙或压感功能。Moto G Stylus 5G (2023) 采用 6.6 英寸 FHD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕，刷新率为 120Hz。屏幕上有一个小小的孔洞，用于放置 1600 万像素的前置摄像头。今年的 Moto G Stylus 在后面增加了一颗 5000 万像素的主摄像头（f / 1...
手机互联 2023-05-31 07:54:45 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31
