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  • 曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    快科技6月2日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布,相关终端会在11月份陆续亮相。据悉,首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...

    手机互联 2023-06-02 10:32:51
  • 马斯克深夜到访特斯拉上海超级工厂,消息称Model3改款将亮相

    马斯克深夜到访特斯拉上海超级工厂,消息称Model3改款将亮相

    IT之家 6 月 1 日消息,特斯拉 CEO 马斯克的私人飞机北京时间 5 月 31 日 21 时 26 分落地上海虹桥机场,3 小时后的 6 月 1 日凌晨 0 时 28 分,特斯拉全球副总裁陶琳微博发布两张马斯克和员工的大合影,配文“感谢所有的支持! 收获满满的一天! ”,位置显示为特斯拉上海超级工厂。继 2020 年初造访上海超级工厂后,马斯克时隔 3 年再次到访中国...

    智能设备 2023-06-01 10:45:23
  • 小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    作为小米旗下的旗舰手机代表作,小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验,受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中,小米13作为唯一的小尺寸直屏机型,收获了不错的市场口碑,但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今,最新的爆料带来了小米14系列的产品信息,全新的小米14 Plus得到曝光,这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验,该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示,小米14系列有望带来4款新机,分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra,该系列新品将于今年10-11月期间发布,顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中,小米14 Plus引起了众多网友的关注,从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本,颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味,如果消息属实,那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说,这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉,小米14 Plus将采用全新的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:20
  • 骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    去年11月中旬的2022骁龙峰会中,高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在,搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时,MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看,今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在,时间已经来到了2023年年中,如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话,那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“天玑9300:台积电N4P工艺,CPU 4*X4+4*A720,GPU Immortalis-G720;骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺,CPU 1*X4+5*A720+2*A520,GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法,全新的天玑9300将采用4+4架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核,并结合Immortalis-G720 GPU。事实上,在此前的官方剧透中,MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉,MediaTek近日的一份官方消息中显示,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”官方预热视频中提到,Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求,为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面,Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升,以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术,MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片,预计将于今年年底与用户见面。另外,来自同一位博主的另一份最新爆料显示,“天玑9300补充说明一点,4+4没什么问题,只是目前样片调度还是1+3+4,1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3,能耗待定。”除了全新的天玑9300,爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:07
  • 特斯拉又玩活,Model3全身大改!自动驾驶硬件升级...售价不到20万

    特斯拉又玩活,Model3全身大改!自动驾驶硬件升级...售价不到20万

    新款Model 3真要来了!作为特斯拉的入门级产品,Model 3自2016年发布以来,已经卖了六年多时间,消费者对其新鲜感所剩无几。并且从国内市场来看,Model 3的销量也出现了颓势,落后于Model Y。再加上竞品增多,Moo lel 3确实有必要在外观带来肉眼可见的新鲜感,从而提升竞争力。今年年初开始,就时有关于新款Model 3的消息传来,其外观谍照也公之于众,引发热烈讨论。还有汽车博主@SugarDesign 根据实车谍照绘制了新车图。对比现款Model 3,新车豪华感更浓了,一度让网友激动不已,表示“出了必买”。这不,好消息来了!最新消息显示,新款Model 3的量产似乎已箭在弦上。近日,一位网友用无人机拍摄了特斯拉中国上海超级工厂的现状。视频显示该工厂很繁忙,但大部分活动都集中在Model Y生产区域,而Model 3厂区十分安静,生产线似乎已暂停运作。是不是越看越不对劲?没记错的话,前不久有外媒透露,特斯拉上海工厂正在为改版Model 3的试生产做最后阶段准备。为了适应新车型的生产线的调整,Model3的生产线可能在5月底停工几天。甚至还有知情人士透露,本月开始特斯拉上海工厂的一些生产员工,需要将手机放在生产线外面专用的储物柜中,以防止改版Model 3的照片泄露。事出反常必有妖,当时消息一出就有不少人猜测“将有大事发生”,而这会网友的工厂实拍进一步证实,新款特斯拉Model 3不久将会到来!外观细节调整,内饰Model S化按照特斯拉之前对X和S的改款方式,这次新款Model 3将会是一款中期改款车型,外观上变化不大,仅是细节的小幅优化,主要针对前后杠、灯组以及内饰的细节调整。流传出来的伪装图对车头、车尾进行了重点覆盖具体来看,前脸标志性的弧形状线条消失,改为了更圆润的曲线,整体造型修更为细扁,凌厉,看起来有一种凶狠的既视感。再往下看,新车拥有全新样式的前保险杠设计,并且取消了现款保险杠两侧的进气口,预计能为新车带来更出色的空气动力,从而提升续航表现。大灯组内部也作出相应调整,底部有一条LED灯带,同时内部也集成了黄色转向灯。此外,新车大灯位置还隐约看见增加有一个全新摄像头,特斯拉自动辅助驾驶走的是纯视觉方案,新增摄像头将进一步提高车辆的“视觉”能力。车身侧面和现款车型接近,线条基本没有改动,隐藏式门把手、一体式玻璃车顶、铝合金轮毂依旧熟悉。不过,这个全新7辐Y式轮毂样式,看着倒与上一代车型大为不同。来到车尾,最大的改动还是车灯部分。新车将搭载全新尾灯模组,尾灯具体呈“倒L”形状,造型将比现款设计更纤细。车尾还将加入扰流板设计,来改善车尾的视觉效果。仔细看,车尾疑似进行了加长处理,后排空间表现或将得到优化。整体来看,全新Model 3外观有改动,但幅度有限,反倒内饰调整变化更大,摆脱了所谓的“毛坏风”。目前多方爆料指向,新车将拥有全新方向盘和升级的中控大屏。内饰风格也有一定变化,尤其惯用的木纹饰条或将更换为织物或Alcantara材质,从而提升车厢质感。重点提下,新款Model 3还向Model S靠拢,取消原有的怀档设计,在屏幕的最左方设置了一个换挡区域,变成直接在屏幕上滑动换挡。(参考Model S ,在换挡区域中上划为前进档,下划为倒车档,顶部则是驻车挡位)怎么说呢,这个改动确实算很大,但实际上手的话,估计很多车主会用不习惯。但这还不是最大的亮点....

    智能设备 2023-05-31 10:54:32
  • 小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    快科技5月31日消息,博主数码闲聊站透露,小米14系列已经备案,型号是23127PN0CC、23116PN5BC,新品将于11月份登场,标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉,高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程,CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是Cortex X4,CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3,Cortex X4效能峰值提升了15%,在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积,X4仅仅比X3大了约10%,同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外,Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位,AArch32已经被放弃,意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3,这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型,新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...

    手机互联 2023-05-31 10:03:17
  • 摩托罗拉MotoGStylus5G(2023)发布,搭载骁龙6Gen1芯片

    摩托罗拉MotoGStylus5G(2023)发布,搭载骁龙6Gen1芯片

    IT之家 5 月 31 日消息,摩托罗拉推出了其第三代 Moto G Stylus 5G 手机,是首批采用高通骁龙 6 Gen 1 芯片组的设备之一。该设备保留了位于充电端口旁边的标志性手写笔,但不支持三星 Galaxy S23 Ultra 的 S Pen 那样的蓝牙或压感功能。Moto G Stylus 5G (2023) 采用 6.6 英寸 FHD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕,刷新率为 120Hz。屏幕上有一个小小的孔洞,用于放置 1600 万像素的前置摄像头。今年的 Moto G Stylus 在后面增加了一颗 5000 万像素的主摄像头(f / 1...

    手机互联 2023-05-31 07:54:45
  • 小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    据数码闲聊站透露,高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计,在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%,面积仅比X3大了约10%。此外,骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz,GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P,性能较N4提升6%,而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31
  • 谷歌Pixel7a曝光:陶瓷机身、6400万像素主摄、90Hz屏幕刷新率

    谷歌Pixel7a曝光:陶瓷机身、6400万像素主摄、90Hz屏幕刷新率

    根据最新的爆料,谷歌I/O 2023活动可能会同时推出Pixel 8和Pixel 8 Pro两款手机,除了此前已经传出的Android 14、Pixel 7a、Pixel Fold折叠屏手机等产品外。具体的消息还需要等待活动正式开始后才能确认。根据目前的消息,全新的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 手机将搭载谷歌自己的芯片 Tensor G3。据称,这颗芯片可能基于三星 4LPP 工艺,采用“1+4+4”架构,包括 1 颗主频 3.30GHz 的 Cortex-X3、4 颗频率 2...

    手机互联 2023-05-30 11:44:15
  • 刷新率高达165Hz!摩托罗拉正式发布MotoEdge+

    刷新率高达165Hz!摩托罗拉正式发布MotoEdge+

    近日,摩托罗拉在美国市场推出了一款新的机型——Moto Edge + 2023款,这款手机的亮点在于其搭载了一块儿6.67英寸的AMOLED屏幕,分辨率为1080x2400,支持自适应165Hz刷新率、HDR10 + 和杜比视界技术。165Hz刷新率的屏幕在目前手机市场上并不多见,大多数旗舰机型还是采用120Hz刷新率的屏幕。设计方面,该机正面采用居中打孔设计,并且使用了曲面屏幕,边框控制很优秀,正面观感不错;背面采用左上方形三摄模块,机身正中间是摩托罗拉的LOGO。性能方面,Moto Edge+ 2023款搭载了来自高通的骁龙8 Gen 2处理器,并配备了8GB的运行内存,提供256GB和512GB的存储空间。高通骁龙8 Gen 2这颗芯片大家一定不陌生,它采用4纳米工艺制造,拥有1+4+3八核架构的CPU,最高主频达到3...

    手机互联 2023-05-30 11:44:09
  • 骁龙778G+神U加持!vivoS17现身Geekbench网站

    骁龙778G+神U加持!vivoS17现身Geekbench网站

    vivo即将于5月31日发布S17系列手机,其中包括S17、S17 Pro两款机型。最新曝光的型号为V2283A的vivo S17已经跑上了Geekbench,并显示单核分数817,多核分数2607。预计该机搭载骁龙778G+芯片,内存容量为12GB,运行Android 13操作系统。此外,vivo S17系列手机将搭载智慧柔光环、超感知光谱传感器、前置5000万广角柔光、专业长焦人像镜头等多项高端配置。全系标配6.78英寸1...

    手机互联 2023-05-30 00:54:09
  • 特斯拉开始交付搭载HW4硬件的ModelY,摄像头更加强大

    特斯拉开始交付搭载HW4硬件的ModelY,摄像头更加强大

    IT之家 5 月 28 日消息,特斯拉已经开始交付其加州弗里蒙特工厂生产的部分 Model Y 车型,这些车型安装有 Hardware 4 (HW4),这是其最新版本的自动驾驶计算机。特斯拉一直在开发 HW4,今年早些时候该计算机的第一批图片就被曝光...

    智能设备 2023-05-29 10:15:41

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