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  • IBMQ3营收176.2亿美元净利同比降33%至11.3亿美元

    IBMQ3营收176.2亿美元净利同比降33%至11.3亿美元

    10月21日消息,当地时间周三IBM公布2021财年第三季度财报。财报显示,IBM第三季度营收为176.2亿美元,较去年同期的175.6亿美元增长0.3%,低于分析师平均预期的177.7亿美元;净利润为11.3亿美元,较去年同期的16.98亿美元下降33%;经调整后每股收益为2.52美元,而分析师平均预期为2.50美元...

    业界动态 2021-10-21 09:54:11
  • BBC前高层自称入职华为

    BBC前高层自称入职华为

    (观察者网讯)BBC(英国广播公司)新闻前高管加文·艾伦(Gavin Allen)日前在领英宣布自己已入职华为,并发布了在华为公司门口的自拍照。28日,艾伦在领英写道:“你好,华为,很高兴今天能加入这家全球科技公司担任执行主编...

    电信通讯 2021-09-30 16:32:11
  • IBM研发出新AI,可以协助预测帕金森病的进展

    IBM研发出新AI,可以协助预测帕金森病的进展

    AI在医疗领域的应用是愈来愈广的,例如说用AI来协助诊断癌症或者眼疾、判断病人的心理健康等,甚至可以用来找出新药的合适成份。而在最近,AI在对抗疾病的路上又多了一个用途,那就是预测帕金森病在不同患者身上的可能演变...

    智能设备 2021-07-30 10:37:10
  • 3年来最大增长!IBM二季度营收187.5亿美元同比增3%

    3年来最大增长!IBM二季度营收187.5亿美元同比增3%

    7月20日消息,美国当地时间周一,IBM公布了截至2021年6月30日的第二季度财报。财报显示,IBM第二季度营收为187.5亿美元,同比增长3%;净利润为13.3亿美元,同比下降3%;每股收益为2.33美元,高于分析师预期的2.29美元...

    业界动态 2021-07-20 08:24:27
  • 日媒:日本经产省将与美国IBM合作开发尖端半导体

    日媒:日本经产省将与美国IBM合作开发尖端半导体

      IT之家 6 月 9 日消息据日经中文网 6 月 8 日消息,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体的开发。    据报道,IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架,在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM 与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作,有利于尽快确立制造技术...

    智能设备 2021-06-09 10:36:47
  • IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电

    IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电

    上周IBM宣布全球首发2nm工艺,指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管,相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产。在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大...

    手机互联 2021-05-10 10:53:29
  • 世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面

    世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面

      萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI  首个2nm制程芯片,竟然是IBM先发布的。    没错,不是已经研究出3nm技术的台积电,也不是已经量产5nm芯片的三星,而是IBM...

    智能设备 2021-05-08 11:13:45
  • IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管

    IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管

    IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片,这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来,半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色,例如:计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...

    手机互联 2021-05-08 10:13:03
  • IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

    IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

        (图片来源:IBM官网)  蓝色巨人终于开始发力。  5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑...

    电信通讯 2021-05-07 11:38:36
  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...

    手机互联 2021-05-07 09:23:31
  • 网曝一加Ebba上市在即?已取得IMDA认证与BIS认证

    网曝一加Ebba上市在即?已取得IMDA认证与BIS认证

    【环球网科技综合报道】4月29日,有科技资讯网站爆料称,一加科技旗下最新智能终端一加Ebba日前已经正式取得了新加坡资讯通信媒体发展管理局所颁发的IMDA认证,型号为EB2103。同时,一加Ebba还获得了印度标准局所颁发BIS认证,型号为EB2101...

    手机互联 2021-04-29 12:14:56
  • IBMQ1营收177.3亿美元同比增1%超预期净利9.55亿美元

    IBMQ1营收177.3亿美元同比增1%超预期净利9.55亿美元

    4月20日消息,美国当地时间周一,IBM发布了2021财年第一季度财报。财报显示,IBM第一季度营收为177.3亿美元,与去年同期的175.71亿美元相比增长1%,超过分析师平均预期的173.5亿美元...

    业界动态 2021-04-20 07:37:54

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