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报告称三星GalaxyS23Ultra手机物料成本469美元，占比售价39%
IT之家 6 月 1 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 分享的最新物料清单（BoM）报告，认为三星生产一台 8GB 内存、256GB 存储、支持 Sub-6GHz 的 Galaxy S23 Ultra 手机，成本约为 469 美元（IT之家备注：当前约 3335 元人民币）。IT之家查询三星美国官网，相同配置的无锁版 Galaxy S23 Ultra 手机售价为 1199.99 美元（当前约 8532 元人民币），占比为 39%，相同配置在国内售价为 9499 元。占据 Galaxy S23 Ultra 手机物料成本大头的是高通处理器，占比为 35%，其次是屏幕（18%）和摄像头（14%）。由于 Galaxy S23 Ultra 手机使用了高通的指纹传感器 IC，关键电源管理 IC，音频编解码器，RF 功率放大器，Wi-Fi + 蓝牙，GPS 和 Sub-6GHz 收发器，让高通在元件供应商中的占比刷新历史，达到 34%。在相机方面，由三星（SEMCO）和索尼共同提供。三星提供 200MP 广角相机 （S5KHP2） 和 12MP 自拍相机 （S5K3LU），而索尼提供 12MP 超广角 （IMX564）、10MP 长焦和潜望镜长焦 （IMX754） 传感器。 ...
智能设备 2023-06-01 10:45:41 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
任天堂Switch模拟器YuzuEmulator登陆安卓平台
IT之家 5 月 31 日消息，近日 Yuzu 开发团队宣布，他们的任天堂 Switch 模拟器已经正式支持安卓平台。Yuzu 是目前 PC 上最受欢迎的 Switch 模拟器之一，能够让用户在更强大的硬件上玩自己喜爱的 Switch 游戏，现在其终于登陆了安卓平台...
智能设备 2023-05-31 10:53:51 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
618苹果14价格跳水？别急，三星S23Ultra跳的更狠！
最近的手机真是一个塞一个的离谱，苹果14p跌到7000，三星S23 Ultra也坐不住，直接降价1900！这时候真的是想入手这两款机型的用户的最好时机了，就是让首发用户显得有点大怨种但如果你是因为拍照而关注这两款手机的话，我觉得其实同级别还有其他不错的选择，比如华为P60啊，或者是OPPO Find X6 Pro，都是拍照性能很不错的旗舰手机尤其是Find X6 Pro，毕竟绿厂的影像能力一直以来都不弱的，加上这次Find X6 Pro还有5000万像素的三主摄，拒绝凑数，加上哈苏影像的调校，在人像和夜景方面的拍摄都妥妥的行业内数一数二的，加上算法的帮助，可以让不会拍照的普通人也能随手一拍拍出大片。并且还有光子矩阵技术，能够让相册里拍摄的图片更加还原当时的明暗影调，记录最真实的感动，这影像体验真的拉满了并且我跑去京东看了一下，618期间Find X6 Pro有24期免息还有影像礼盒送，真的很值得入手一波啊~ ...
手机互联 2023-05-31 07:54:37 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31 -
小米14御用神U？高通骁龙8Gen3曝光：配备1颗X4超大核
据数码闲聊站透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31 -
摩托罗拉Razr40Ultra可折叠手机户外广告牌现身
IT之家 5 月 30 日消息，网友尼古拉・巴洛夫（Nikola Balov）近日在保加利亚首都索非亚发现了一处户外广告，宣传摩托罗拉尚未宣布的 Moto Razr 40 Ultra 手机。广告牌上并未显示额外的信息，相关的物料渲染图此前已经曝光。IT之家此前报道，摩托罗拉 Razr 40 Ultra 内部显示屏尺寸为 6.9 英寸，刷新率达到 165Hz，这远远超出迄今为止大多数 120Hz 折叠屏设备，不过此前摩托罗拉以相同的 165Hz 刷新率发布了 Edge + 手机产品，只是不具备折叠功能。该报告进一步提到摩托罗拉 Razr 40 Ultra 搭载 3...
智能设备 2023-05-30 10:51:43 -
RedmiNote12TPro官宣：搭载联发科天玑8200-Ultra，LCD屏
IT之家 5 月 29 日消息，今日 Redmi 官方公布了 Redmi Note 12T Pro 手机，该机搭载联发科天玑 8200-Ultra 移动处理平台，上代同款旗舰 LCD 屏幕，将于明天 10 点预售。Redmi Note 12T Pro 此前已入网，入网信息显示，该机支持5G 异网漫游、67W 快充、12GB 内存，其他具体信息有待官方进一步揭晓...
手机互联 2023-05-29 11:08:14 -
小米RedmiNote12TPro手机跑分曝光：天玑8200-Ultra处理器
IT之家 5 月 29 日消息，根据小米 Redmi 红米手机官方消息，新款 LCD 屏 Redmi 手机将于今日（5 月 29 日）9 点公布。根据此前爆料和入网信息，这款新机将是Redmi Note 12T Pro。Redmi Note 12T Pro 手机入网型号为23054RA19C，IT之家发现该机已出现在 Geekbench 跑分中，单核 1224，多核 3921，根据 1 + 3 + 4 核心最高 3.1GHz 规格来看，与小米 Civi 3 手机搭载的联发科天玑 8200-Ultra 处理器信息相同。入网信息还显示，Redmi Note 12T Pro 手机支持 5G 异网漫游、67W 快充、12GB 内存，其他具体信息有待官方进一步揭晓，大家可以期待一下新机在 618 期间能否进一步拉低市场价格。 ...
智能设备 2023-05-29 10:15:51 -
京东618预售战报：人均购买预售商品数量同比增长超30%
5月26日消息，京东618预售战报显示，2023年5月23日晚8点预售开启，截至5月25日24点，人均购买预售商品数量同比增长超30%，县域及农村市场预售订单金额同比增长超40%。参与预售的消费者中，90后是主力人群，占比近70%，银发族参与人数增长最高...
互联网 2023-05-26 20:53:17
