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不少用户吐槽5G耗电小米张国全:国内所有手机默认打开了5GSA

电信通讯 2021-06-09 10:37:04 转载来源: 快科技

  6月9日凌晨,小米手机系统软件部总监张国全发文表示收到了很多用户吐槽手机耗电的问题。  张国全指出,最近响应运营商要求,国内所有手机都默认打开了5G SA

  6月9日凌晨,小米手机系统软件部总监张国全发文表示收到了很多用户吐槽手机耗电的问题。

  张国全指出,最近响应运营商要求,国内所有手机都默认打开了5G SA。从数据上看,5G在网率相当惊人,但SA相对LTE,使用中功耗增加170mA左右,部分地区网络甚至增加300mA。

  很多了解手机的小伙伴马上就知道对功耗影响了,个人建议如果觉得4G还可以,可以手动关掉5G,作为技术宅,设置后感觉Ultra的电池还挺抗用的。

  SA和NSA的主要区别在于是否需要依附现有的4G网络进行5G网络部署,反映的是基站和核心网的搭配方式。

  从它们的中文释义也能看出其中的差别,NSA是“一网多用”,SA是“专网专用”。

  相比之下,SA模式则更能发挥5G的三大技术优势——增强移动宽带(eMBB)、海量机器连接(mMTC)和低时延高可靠(URLLC),并在此基础上支撑实现更为丰富多元的场景业务,提供包括网络切片、超低时延链接、海量链接等诸多NSA模式无法提供的能力。

  当然,这也意味着SA网络相比LTE会更加耗电。

  

  延伸阅读

  中国5G技术美国望尘莫及,专利全球第一,却被日本“胶水”拿捏了

  本文系网易新闻网易号【特色成长计划】签约账号【华商韬略】原创内容,未经账号授权,禁止随意转载。

  

   文 | 华商韬略 吴苏

  在5G技术和应用方面,美国只能“追赶中国尾巴”!

  这一判断,出自美国经济学家大卫·戈德曼,他的理由之一是“中国已拥有全球70%的5G基站,以及80%的5G智能手机”。

  戈德曼的数据,与上个月工信部发布的数据完全吻合:截至目前,中国已累计建成5G基站超过81.9万个,占全球比例约为70%,建成全球规模最大的5G独立组网网络;5G手机终端用户连接数达2.8亿,占全球比例超过80%。

   与此同时,中国5G标准必要专利声明数量占比已超过38%,去年上半年以来上升近5个百分点,位列全球首位。

  

  凭借这些领先优势,工信部预计,到2025年,5G将带动1.2万亿左右的网络建设投资,将拉动8万亿相关信息消费,直接带动经济增加值2.93万亿元。

  中国5G狂飙突进,国人引以为傲,但工信部也呼吁,要“补齐芯片、仪表等短板弱项,大力推进产业链各环节优化升级”。

  别的暂且不说,与5G相关的关键性材料,有十多种依赖西方国家。其中,半导体材料依赖度极高。

  《原材料工业研究》发布的报告显示,在数万集成电路材料中,中国能够自主规模化生产的产品占比不到1%,且多为技术含量低的产品。

  比如,8英寸和12英寸的大尺寸硅片是半导体产业的基础原材料,但我国的对外依存度分别为86%和接近100%。

  绝大多数的集成电路材料仍然掌握在国外企业手里,用来制造半导体器件的硅基材料被美国、日本、欧洲垄断;作为“超越摩尔定律”的化合物基半导体材料,技术和市场都被日本和美国掌控。

   前四大硅片厂商市场占有率为85%,前五大光刻胶厂商市场占有率达88%,处于国外绝对垄断品种高达23%。

  

  以光刻胶为例,最微小的污染,都会让半导体沦为“废物”,这就要求材料拥有至高纯度,这正是日企的“绝技”。

  光刻胶巨头东京应化一位负责人不无骄傲地直言:“我们组件的纯度单位是万亿分之一级别,我们制造的光刻胶绝不容许不纯的存在。这不是一项其他公司可以复制的技术,而且我们为5G时代的到来,做足了准备。”

   依托领先技术,日本光刻胶被用来“卡脖子”。2019年,日韩发生摩擦,日本禁止出口包括光刻胶在内的数种关键材料,对三星、SK海力士等韩国半导体巨头杀伤力巨大,影响持续至今。

  

  同样,近期,由于日本KrF光刻胶产能不足等原因,中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分中小晶圆厂甚至出现“断供”。

   中国媒体追问:“为何连个‘胶水’都能让我们的芯片行业纠结?”

  不只是处于产业链中游的半导体材料,上游LCP薄膜材料的研发和生产主要集中在美国、日本,约占全球市场份额75%,而在下游,射频模块是5G终端关键性器件,也是我国进口依赖度最大的器件,全球市场基本被日、美厂商垄断,技术壁垒很难打破。

  

   你可能会疑惑,明明中国5G标准必要专利声明数量全球第一,为何关键性材料处处掣肘?

  研究报告分析认为,研究机构的研发成果、下游应用企业的市场需求、上游生产企业的产能性能等各关键参数没能有效地整合、联动、协同,导致我国半导体产业链中“技术孤岛”的现象严重。

  

   事实上,美日之所以强悍,就是因为产业链完整。

  美国是全球半导体产业链最完整的国家,拥有90多家本土半导体上市公司,涵盖设备、材料、设计、制造、封测全产业链。而日本,以集团化作战闻名于世,在半导体材料各个环节建立优势。

   当全球主要国家的5G产业链布局进入冲刺阶段之时,中国更应该努力补强关键材料的短板,加快自主化进程,惟其如此,才能避免受制于人,行稳致远。

  参考资料:

  1.工信部:我国5G标准必要专利声明数量位列全球首位,央广网

  2.5G时代,半导体的核心技术仍将掌握在日本中小企业手里,财经

  3.日本断供?为何连个“胶水”都能让我们的芯片行业纠结,品玩

  4.全球5G产业链布局,中国落后在哪里,原材料工业研究

  ——END——

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