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OPPO A3 Pro：首款“满级防水”手机，搭载联发科天玑 7050 处理器
OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机，号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身，展示了其令人印象深刻的性能，以及其他关键规格...
手机互联 2024-04-08 16:30:40 -
高通测试骁龙 X Plus 处理器：骁龙 X Elite 的低配版本？
尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能，但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道，高通除了骁龙 X Elite 之外，还在测试代号为“X1P”的 SoC，而且存在两个版本...
手机互联 2024-04-08 16:08:21 -
消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器
IT之家 11 月 7 日消息，博主@数码闲聊站 透露，Redmi K70 标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。IT之家此前报道，日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证，其中一款支持 90W 快充，另外两款机型支持最高 120W 快充...
手机互联 2023-11-07 10:36:59 -
赶超中韩？日本押宝全固态电池
本报驻韩国特约记者 丁 玲 本报特约记者 高 莘 宋 毅在汽车新能源车革命中落后于中美等对手的日本汽车业近来曝光率上升。25日开幕的东京车展上，本土作战的日本车企纷纷公布旗下最新纯电车型，大有在这一赛道上重新出发的姿态...
智能设备 2023-10-29 23:46:33 -
赶超中韩？日本押宝全固态电池
本报驻韩国特约记者 丁 玲 本报特约记者 高 莘 宋 毅在汽车新能源车革命中落后于中美等对手的日本汽车业近来曝光率上升。25日开幕的东京车展上，本土作战的日本车企纷纷公布旗下最新纯电车型，大有在这一赛道上重新出发的姿态...
智能设备 2023-10-29 23:46:33 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
比亚迪宣布海豹车型2024年春季将在日本上市
【网易科技10月25日报道】今日，在第47届日本移动出行展上，比亚迪展示了五款新能源车型及核心技术。据了解，发布会上，比亚迪展示了纯电轿跑“海豹”，该车型将于2024年春季在日本上市...
智能设备 2023-10-25 16:45:33 -
新一代国产芯片，能不能追平英特尔10代处理器？
上周三，美国收紧对于我国的芯片政策，相比上次，这次更加严苛，不仅用于AI计算的高算力芯片被禁，还可能要波及4090这样的消费级产品。消息发出后，4090显卡瞬间成为微博热搜，虽然现在还无法确定4090显卡是否会正式出现在这一波的名单中，但从美国修改政策频率来看，芯片已经成为生产力提升过程中的绝对主角...
智能设备 2023-10-25 11:48:14 -
借势美国遏华，日本半导体想卷土重来
图片说明1：佳能的芯片制造设备。(佳能官网)图片说明2：台积电在日本熊本市设立的半导体工厂。（视觉中国）本报特约记者 陈 言 宋 毅在三十年前同美国的产业竞争中被打压而一落千丈的日本半导体产业，会趁美国当下遏制中国半导体产业而卷土重来吗？在上世纪80年代，日本制造的半导体一度占据全球市场份额的50%左右，如今的份额却不足10%。美国全力拉拢盟友打压中国半导体产业，日本将此视做重回半导体山巅的良机，不但专注多个环节的技术突破，还对本土新锐半导体企业Rapidus“慷慨解囊”。日本实现这一产业雄心的可能性有多大？突破技术加大投资据《日本经济新闻》报道，日本佳能公司日前开始销售半导体生产设备FPA-1200NZ2C。该设备采用了一种名为“纳米压印”的新技术，可以更加低成本、节能地制造智能手机、数据中心等所需的尖端半导体产品。与以往的工艺不同，“纳米压印”采用的是类似盖章一样绘制电路方式，由于生产工艺相对较为简单，或能降低半导体设备所需的投资。报道称，佳能公司推出的新装置可以制造5纳米工艺级别的尖端半导体产品。目前，要量产尖端制程的半导体产品，必须使用被荷兰ASML（阿斯麦）垄断的采用“极紫外光刻（EUV）”技术的装置，但这种装置存在价格昂贵、耗电量大等问题。为了向市场投放新装置，佳能早在2014年就开始进行持续研发。同时，佳能还与铠侠、大日本印刷等国内企业合作。日媒在报道中写道，上世纪90年代，日本卷入与美国的半导体贸易争端。现在，是中国在同美国竞争，美国“有很强的意志拒绝让渡在尖端半导体技术方面的优势地位。”在美欧多国政府都支持对半导体生产工厂进行大规模投资的背景下，日本政府向台积电提供了4700亿日元（约合230亿元人民币）的补贴，以支援台积电与日本企业合作在熊本县建设工厂。有消息称，岸田文雄内阁将在2023年10月底前出台最新的经济政策，其中经济产业省申请的对半导体产业补贴3.4万亿日元（约合1700亿元人民币）的预算很可能会获得批准。扶持Rapidus在美国决定单方面对中国半导体产业发展实施限制后，日本政府看到了一个巨大的恢复半导体产业的机会。时下，日本正在加速对半导体产业的支援。一方面，日本通过财税补贴等方式，积极邀请海外半导体企业投资建厂。另一方面则是积极支持本国半导体企业发展，其中最为突出的就是由日本政府主导，由多家日本企业共同出资成立的Rapidus，该公司计划在2027年实现2纳米制程最尖端半导体的量产。对于Rapidus，日本政府“慷慨解囊”，目前已向其提供3300亿日元的补贴。据《朝日新闻》近日报道，日本在3300亿日元之外，还给Rapidus投入1...
智能设备 2023-10-21 12:15:53 -
借势美国遏华，日本半导体想卷土重来
图片说明1：佳能的芯片制造设备。(佳能官网)图片说明2：台积电在日本熊本市设立的半导体工厂。（视觉中国）本报特约记者 陈 言 宋 毅在三十年前同美国的产业竞争中被打压而一落千丈的日本半导体产业，会趁美国当下遏制中国半导体产业而卷土重来吗？在上世纪80年代，日本制造的半导体一度占据全球市场份额的50%左右，如今的份额却不足10%。美国全力拉拢盟友打压中国半导体产业，日本将此视做重回半导体山巅的良机，不但专注多个环节的技术突破，还对本土新锐半导体企业Rapidus“慷慨解囊”。日本实现这一产业雄心的可能性有多大？突破技术加大投资据《日本经济新闻》报道，日本佳能公司日前开始销售半导体生产设备FPA-1200NZ2C。该设备采用了一种名为“纳米压印”的新技术，可以更加低成本、节能地制造智能手机、数据中心等所需的尖端半导体产品。与以往的工艺不同，“纳米压印”采用的是类似盖章一样绘制电路方式，由于生产工艺相对较为简单，或能降低半导体设备所需的投资。报道称，佳能公司推出的新装置可以制造5纳米工艺级别的尖端半导体产品。目前，要量产尖端制程的半导体产品，必须使用被荷兰ASML（阿斯麦）垄断的采用“极紫外光刻（EUV）”技术的装置，但这种装置存在价格昂贵、耗电量大等问题。为了向市场投放新装置，佳能早在2014年就开始进行持续研发。同时，佳能还与铠侠、大日本印刷等国内企业合作。日媒在报道中写道，上世纪90年代，日本卷入与美国的半导体贸易争端。现在，是中国在同美国竞争，美国“有很强的意志拒绝让渡在尖端半导体技术方面的优势地位。”在美欧多国政府都支持对半导体生产工厂进行大规模投资的背景下，日本政府向台积电提供了4700亿日元（约合230亿元人民币）的补贴，以支援台积电与日本企业合作在熊本县建设工厂。有消息称，岸田文雄内阁将在2023年10月底前出台最新的经济政策，其中经济产业省申请的对半导体产业补贴3.4万亿日元（约合1700亿元人民币）的预算很可能会获得批准。扶持Rapidus在美国决定单方面对中国半导体产业发展实施限制后，日本政府看到了一个巨大的恢复半导体产业的机会。时下，日本正在加速对半导体产业的支援。一方面，日本通过财税补贴等方式，积极邀请海外半导体企业投资建厂。另一方面则是积极支持本国半导体企业发展，其中最为突出的就是由日本政府主导，由多家日本企业共同出资成立的Rapidus，该公司计划在2027年实现2纳米制程最尖端半导体的量产。对于Rapidus，日本政府“慷慨解囊”，目前已向其提供3300亿日元的补贴。据《朝日新闻》近日报道，日本在3300亿日元之外，还给Rapidus投入1...
智能设备 2023-10-21 12:15:52 -
10秒补充1公里续航，日本开展公共道路电动汽车无线充电系统实验
IT之家 10 月 19 日消息，据 The Register、日本经济新闻等媒体当地时间周二报道，由东京大学、千叶大学、普利司通、三井不动产等 9 家公司组成联合研究小组，于本月初在日本千叶县柏市的“柏之叶智慧新城”开始公共道路电动汽车无线充电设施的系统实验。▲ 图源东京大学据介绍，该项目在交通信号灯前面等“关键位置”将输电线圈嵌入路面，因为这些位置的车辆大多会缓慢行驶，以方便充电。该设施预计可在 10 秒钟内为一辆普通电动汽车补充约 1 公里的续航。为避免浪费能源，输电线圈并非始终处于通电状态，而是安装了感应系统：车辆靠近时才会工作，待机状态下可保持最低功率。据东京大学大学院新领域创成科学研究科官网介绍，该项目有三个要点：实现可用于各种车辆的在途供电系统、实现标准化的在途供电系统、开发既能安全使用、又能传输电力且具备高耐久性的路面线圈。这项测试预计将持续到 2025 年 3 月，测试内容包括设备的安全性、耐久性等方面。若测试结果成功且符合预期，当地目标是计划 2030 年左右运营配备路面无线充电系统的自动驾驶巴士。IT之家此前报道，国内外已陆续出现各种类似的研究、实验。例如中国一汽研发总院创新基地在 7 月 18 日发布了一种基于“5G + 自动驾驶”的高功率动态无线充电道路系统，这条无线充电道路长 120 米，新能源电动汽车在上面行驶过后可以补充 1.3 公里续航的电能。▲ 图源央视新闻Stellantis 也在今年上半年展示了动态无线电力传输技术的能力，当电动汽车在专用车道上行驶时，会对其进行无线充电。 ...
智能设备 2023-10-19 10:09:34
