高通再次放出狠话！全球最强5G芯片诞生：5G网速秒杀苹果华为
相信大家都知道，在苹果没有推出5G手机以前，我们一直都可以听到有关于5G手机技术“并不成熟”的口号，或许也是迫于国产手机厂商们的压力，在国产5G手机以及三大运营商集体努力下，直接将全球5G网络进度提前了，在中国智能手机市场上，5G手机销量占比已经超过了60%，但在全球市场范围上，5G手机销量占比仅为20%+，可见我国早已经成为了全球最大的5G网络市场，尤其是在如今苹果推出了5G手机以后，似乎也再次证明5G手机真的成熟了，因为有关于“5G不成熟”的声音似乎也在一夜之间消失了。
但就在苹果发布了首款5G手机—iPhone12以后，高通高管也再次对外放出狠话，目前高通X55基带芯片并不是最强的基带芯片，即将在12月份推出全新第三代5G基带芯片—高通X60，同样也采用了5nm制程工艺，但依旧还是外挂式独立基带芯片，同样也支持毫米波以及Sub-6频段，并且在近日，美国运营商Verizon成功与爱立信、高通合作，在基于高通第三代5G基带芯片—X60基带芯片方案下，再次创下了5G毫米波网络峰值速率新纪录—5.06Gbps；
从实际的网络速率来看，确实高通X60基带芯片网速要更快，但5G芯片到底哪一家强呢？
其实5G芯片技术还是要看华为，因为华为是全球第一家推出支持SA/NSA芯片巴龙5000的厂商，并且巴龙5000也同样支持毫米波以及Sub-6频段，同时也是全球第一家推出集成式5G芯片麒麟9905GSOC的厂商，虽然华为后续并没有继续推出独立基带芯片，而是采用了更加先进的集成式5G芯片解决方案，但唯一的遗憾就是华为麒麟9000、麒麟9905GSOC都不支持毫米波，但华为巴龙5000也是能支持5G毫米波技术，但华为更喜欢将基带集成在手机芯片内部，而高通则喜欢将基带芯片单独独立出来，通过外挂的方式来实现5G网络，即便是第三代高通X605G基带芯片也同样如此，根据高通官方所公布数据显示，高通X60最高可支持7.5Gbps的5G网络速率，而高通也号称其是“真6G”，是目前最快的5G芯片，绝对可以秒杀全球任何5G芯片；
但明眼人都知道，高通之所以一直在坚持5G毫米波技术，也是因为美国运营商非常缺乏Sub-6频段来建设5G网络，所以高通也是直接押宝毫米波，但随着军方开始拍卖部分Sub-6频段，开放给美国当地运营商建设5G网络，以降低5G网络建设成本，可见5G毫米波技术想要实现大规模普及，就连美国这种超级大国都无法承受相应的建设成本，其商用普及难度可想而知。
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