台积电拟“风险生产”3纳米芯片2022年下半年量产

1月16日,苹果芯片代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片,并在2022年下半年全面量产。早在2020年7月份就有报道称,台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺,现在该公司有望在2021年开始所谓的“风险生产”...《台积电拟“风险生产”3纳米芯片2022年下半年量产

1月16日,苹果芯片代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片,并在2022下半年全面量产

早在2020年7月份就有报道称,台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺,现在该公司有望在2021年开始所谓的“风险生产”。“风险生产”是指原型已经完成并进行了测试,但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题,当这些问题得到解决后,全面生产就可以开始。

此前的报道称,苹果已经买下了台积电全部3纳米的产能,因此几乎可以肯定的是,苹果将为Mac或iOS设备生产Apple Silicon芯片。

台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示:“我们的N3(3纳米)技术开发正步入正轨,进展良好。我们看到,与N5和N7在类似阶段相比,N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多。”

台积电还设定了250亿到280亿美元的资本支出目标,远高于市场观察人士大多估计的200亿到220亿美元。当被问及资本支出增加是否是为了满足英特尔的外包需求时,卫哲表示,该公司不会对具体的客户和订单发表评论。

不过,卫哲在会议上回答问题时解释称,由于技术的复杂性,台积电的资本支出仍然很高。他承认,台积电为其技术进步在EUV光刻设备上的支出是今年资本支出增加的部分原因。

台积电认为,更高水平的产能支出可以帮助捕捉未来的增长机会。这家代工厂商已经将其到2025年营收的复合年增长率目标提高到10-15%。

此外,台积电透露,其3D SOIC(系统集成芯片)封装技术将于2022年投入使用,并首先用于高性能计算机(HPC)应用。

台积电预计,未来几年来自后端服务的营收增速将高于企业平均水平。这家代工厂始终在推广其3DFabric系列技术,包括代工厂的后端CoWoS和INFO 3D堆叠,以及用于3D异构集成的SOIC。

卫哲指出:“我们观察到芯粒(Chiplet,即采用3D堆叠技术的异构系统集成方案)正在成为一种行业趋势。我们正在与几家客户合作开发3D Fabric,以实现这种芯片架构。”(小小)

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