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Redmi Turbo 3 即将发布,塑料后盖与骁龙 7+ Gen3 引发争议

手机互联 2024-04-07 15:20:27 转载来源:

Redmi Turbo 3 即将发布,塑料后盖与骁龙 7+ Gen3 引发争议摘要:Redmi Turbo 3 的发布日期已确认,而随着发布日期的临近,竞争对手一加也加入了争论。一加中国区总裁李杰暗讽 Redmi Turbo 3 将采用塑料后盖,并强调骁龙 7+ Gen3 芯片的性能足以媲美骁龙 8 Gen 3

Redmi Turbo 3 即将发布,塑料后盖与骁龙 7+ Gen3 引发争议

Redmi Turbo 3 即将发布塑料后盖骁龙 7+ Gen3 引发争议

摘要:

Redmi Turbo 3 的发布日期已确认,而随着发布日期的临近,竞争对手一加也加入了争论。一加中国区总裁李杰暗讽 Redmi Turbo 3 将采用塑料后盖,并强调骁龙 7+ Gen3 芯片的性能足以媲美骁龙 8 Gen 3。Redmi 尚未回应这些指控,但发布会将于 4 月 10 日举行,届时将揭晓更多详细信息。

Redmi Turbo 3 即将发布,塑料后盖与骁龙 7+ Gen3 引发争议

Redmi Turbo 3 即将发布,塑料后盖与骁龙 7+ Gen3 引发争议

Redmi Turbo 3 塑料后盖争议

一加中国区总裁李杰在 Redmi Turbo 3 发布日期确认后发文表示,玻璃后盖是中端性能手机实现旗舰质感的重要标志。一加 Ace 3V 采用玻璃后盖,并采用行业首创的旗舰级玻璃工艺和 2.8D 弧面设计,质感和手感俱佳。他还直接配图写道:“玻璃就是玻璃,塑料就是塑料,你喜欢哪个就选择哪个。”

这一言论似乎暗示 Redmi Turbo 3 将采用塑料后盖。早在一加暗示之前,对此类传言尚未有任何官方回应。发布会将揭曉 Redmi Turbo 3 的实际设计。

一加宣扬骁龙 7+ Gen3 性能

除了暗示 Redmi Turbo 3 后盖材质,李杰还重新宣扬了关于芯片的常识。他表示,一加 Ace 3V 采用的骁龙 7+ Gen3 芯片与第三代骁龙 8 共享相同的 ARMv9.2-A 架构和最新的台积电 4nm 工艺。该架构和工艺与第三代骁龙 8 相同,可谓名副其实的“小 8Gen 3”。此外,它还结合了潮汐架构和全局 AI 算力模型,性能超越同档机型。

李杰特别强调,一加并未通过数字大小来宣传产品,而是关注真实的性能体验和更低的功耗表现。

Redmi 反击:骁龙 8s Gen3 性能更胜一筹

针对一加的言论,Redmi 总裁王腾在预热 Redmi Turbo 3 时表示:高通骁龙 8s Gen3 不仅与第三代骁龙 8 共享相同的 CPU 架构和制程,还具备更多旗舰新特性。例如,支持百亿参数大模型、支持 18bit 三 ISP、支持硬件光追加速以及支持无损高清音频。这些都是旗舰芯片独有的新技术。

消费者才是最终评委

在当今竞争激烈的智能手机市场,一款手机的优劣与否,并非由各品牌的一己之言决定,而是由消费者用真金白银投票决定的。即使品牌方吹嘘得天花乱坠,如果消费者不认可,一切都是徒劳。相信这个道理大家都明白,接下来就让我们拭目以待真实的销量说话。

标签: Redmi Turbo 即将 发布 塑料 后盖 骁龙 Gen3 引发


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