IT之家2月20日消息，TechPowerUp此前报道称，有多位用户反馈其华硕ROGZ690Fomula主板的VRM部分水冷存在严重质量问题，合作方EKWB已发出不兼容声明。外媒怀疑整个水冷结构混用铜铝两种金属材料，导致快速引发严重的电化学腐蚀问题
IT之家 2 月 20 日消息，TechPowerUp 此前报道称，有多位用户反馈其华硕 ROGZ690Fomula 主板的 VRM 部分水冷存在严重质量问题，合作方 EKWB 已发出不兼容声明。
外媒怀疑整个水冷结构混用铜铝两种金属材料，导致快速引发严重的电化学腐蚀问题。
现在，华硕美国官方人员在 Facebook 发文进行了回应，不过他并没有对 ROG Z690 Formula 主板 VRM 水冷结构问题进行回复，只表示将对受影响产品进行更换或全额退款。
与 EK 合作开发的 ROG Maximus Z690 Formula 上的 CrossChill VRM 散热解决方案使用了新的化学镀镍。在某些配置中，这种镀层可能会出现破裂，导致散热器的水道内发生电化学腐蚀。目前，此问题仅影响 Maximus Z690 Formula。
如果您受到此问题的影响，我们建议您停止使用 Maximus Z690 Formula 的 CrossChill III VRM 解决方案并联系您所在地区的华硕客户支持。我们正在竭尽全力照顾我们的忠实客户，因此我们目前为受影响的用户提供两种解决方案供您选择：您可以退回主板以获得全额退款或更换。 如果您使用的是 MAXIMUS Z690 FORMULA EK CROSSCHILL III VRM 散热器 / 水冷模块（不是液冷回路的一部分），它不会受到影响或损害 VRM 散热性能。
华硕表示，至于从未接上过 VRM 水冷散热器的用户理应不会出现堵塞问题，所以如果用户的问题并未受本次设计问题影响可能无法够获得全额退款或更换的选择。
不过，笔者认为由于该型号主板仍然在保修期内，而且混合式散热本来就是该主机板型号的主要功能 / 特色，所以只要用户打算上水冷随时都可以上，哪怕这一年多以来还没上过水冷，希望IT之家的各位没有受到影响。
标签: 华硕 回应 ROGZ690 主板 水冷 腐蚀 问题 更换 影响
声明：本文内容来源自网络，文字、图片等素材版权属于原作者，平台转载素材出于传递更多信息，文章内容仅供参考与学习，切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益，请您及时与我们联系，我们会在第一时间进行处理！我们尊重版权，也致力于保护版权，站搜网感谢您的分享！
