IT之家9月25日消息，据台媒DigiTimes报道，AMD首席执行官苏姿丰和公司其他C级高管计划于9月底至11月初前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型PC制造商。苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作
IT之家 9 月 25 日消息，据台媒 DigiTimes 报道，AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。
苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。DigiTimes 援引知情人士的消息称，讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点（可能是 N3P）和 N2（2nm 级）制造技术的使用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。
IT之家了解到，台积电计划在 2025 年下半年的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片，因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。
台积电 2nm 首次采用纳米片架构，相较 N3E 制程，在相同功耗下频率可提升 10% 至 15%。在相同频率下，功耗降低 25% 至 30%。
台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调，台积电 2nm 将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。
最后，AMD 的高管们计划与华硕和宏碁等大型 PC 制造商会面。
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