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台积电先进工艺太贵,苹果A16成本翻倍,iPhone快用不起了

手机互联 2022-03-18 08:03:39 转载来源: 网络整理/侵权必删

当前的高端芯片,已经和性价比绝缘了。这不,台积电先进工艺制程太贵,贵到连苹果都快用不起了

当前的高端芯片,已经和性价比绝缘了。这不,台积先进工艺制程太贵,贵到连苹果都快用不起了。预测苹果一向比较靠谱的天风国际分析师郭明錤近日爆料,今年只有两款Pro型号的iPhone会升级到最新的A16芯片,更低端的iPhone 14继续采用去年的A15芯片。

当前的高端芯片,已经和性价比绝缘了。这不,台积电先进工艺制程太贵,贵到连苹果都快用不起了。

预测苹果一向比较靠谱的天风国际分析师郭明錤近日爆料,今年只有两款Pro型号的iPhone会升级到最新的A16芯片,更低端的iPhone 14继续采用去年的A15芯片。

也就是说,iPhone 14和iPhone 13芯片完全一样,这给厨子出了个难题,iPhone 14要是和上一代完全一样,数字加一有啥意义,怎么劝果粉掏腰包?据说,iPhone 14和iPhone 13的区别是,前者的A 15是满血版,后者则是阉割版。

估计大家对此的反应是,还有这种操作?

不过,A16仅是旗舰iPhone标配并非空穴来风。这两年,苹果通过在芯片上动刀来拉开产品档次,是有前科的:在M1芯片的基础上,增加不同的CPU、GPU和NPU数量,搞出了小杯(M1阉割版)、中杯(M1满血版)、大杯(M1 Pro)、超大杯(M1 MAX)和超超大杯(M1 Ultra)五个版本,而且价格差距之大,让人乍舌。所以,在iPhone 14和Pro系列中采用不同A系列芯片,也算是常规操作。


问题的重点是,苹果为何不愿意在iPhone全系上采用最新芯片,要知道,iPhone在安卓系手机面前,最引以为傲的就是强大的芯片性能,采用旧芯片,想要维持iPhone的高品牌溢价是有难度系数的。

答案就是,台积电的先进工艺制程太贵,贵到全系iPhone 14很难采用A 16芯片。台积电的先进工艺制程有多贵?苹果和台积电都没说(说了才怪),但后者的大客户之一的AMD有话说,2022年AMD的Zen 4处理器将要涨价,因为制造工艺从7nm升级到5nm后,生产成本增加了近一倍。

具体到苹果,A16芯片的成本只会比AMD Zen 4的更高。我们可以计算出一个近似值。

A15的裸片(die)尺寸从A14的 87.76平方毫米 增加到 107.7平方毫米,晶体管从118亿增加到 150亿,按这个增加比例,A16的die面积大约在132平方毫米,对手机芯片来说,这是一个相当大的尺寸了。

台积电4nm工艺制程(实际是5nm的第4代改良版),良率大概在75%,由于A16的die面积大于A15,所以良率会低于A15,按70%估算,一片12英寸的晶圆可以切割出335片左右的可用die,A15则可以切割478片可用的die。

按乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)发布的信息,台积电制造一片5nm工艺12英寸晶圆收取的加工费用,为17000美元。上面提到,台积电有四个改良版本的5nm,价格肯定是一代比一代贵。最新的消息是,台积电对苹果提价8——10%,相对于其他客户,这个提价幅度较小,算是给了个“友情折扣价”,由此估算,苹果一片采用第4代改良5nm的12英寸晶圆,台积电要收取加工费用18530美元左右,摊到每片A16芯片die上的费用为55.31美元左右。

但这只是硬件费用,芯片设计不花钱吗?5nm芯片的设计费用为5.422亿美元,按媒体报道苹果备货5千万颗A16芯片的信息测算,平均每颗A16的设计成本为10.844美元。


制造出die还不能马上使用,因为它非常脆弱,几粒灰尘就会罢工,也不能和其它设备连通,需要加上保护盖和引线,这个工序由芯片封装厂完成。

芯片封装也是有成本的。在芯片产业价值链上,封装处于微笑曲线的底部,在整个芯片成本中占比为5——25%,考虑到A16芯片是高端货,采用业界最先进的制造工艺,封装工艺也不会低端,封装成本只能往最高估算:25%,即每颗A16封装费用大约为22美元。

综合估算下来,一颗A16芯片的总成本在88美元左右。这个数据在iPhone的物料成本里分量如何呢?

iPhone 13上市后,日本媒体联手拆解专家 Fomalhaut Techno Solutions ,拆了一部iPhone 13 Pro Max。拆解显示,显示屏是这部手机最昂贵的组件,成本为105美元,其次是摄像头模块,成本为77美元,大名鼎鼎的A15芯片排第三,成本为45美元。加上组件成本,Pro Max的物料成本为438美元,占手机零售价的36.5%。


也就是说,采用台积电第四代改良版5nm制程工艺的A16芯片,成本是A15的1.96倍,接近翻倍,排名直接从第三排到第二。由于iPhone的物料成本是硬性成本,多年来一直稳中有升,苹果基本不会干在物料上做减法的傻事,因此A16芯片增加的成本只能由iPhone自己消化。在iPhone产品线上,Pro和非Pro市售价差2000元(起售价)人民币,显然Pro系列可以消化A16芯片飙涨的成本,非Pro系列则难以承担。

因此,对厨子来说,要维持iPhone目前的毛利率,最优选择是旗舰iPhone 14 Pro系列采用最贵的A16芯片,继续打高端高性能的牌,iPhone 14则采用便宜的A15芯片,维持性价比,和国产安卓旗舰正面刚。

换句话说,苹果不是不愿意在iPhone 14全系列采用A16芯片,实在是台积电先进工艺制程一点不便宜,贵到iPhone只能在旗舰系列使用。

说到这里,芯片先进工艺制程昂贵的故事并没有结束,后续的剧情发展是:还会更贵!

还是根据乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心(CSET)发布的信息,台积电一片采用3nm工艺制程的12英寸晶圆,代工制造费用为30000美元,大约是5nm的1.75倍,在die面积不变(即升级架构,不增加晶体管数量)、良率不变的情况下,A17如果采用3nm工艺制程,成本将上涨到154美元/颗,成为iPhone第一成本大户,到时,苹果真的可能用不起了。


正是由于芯片先进工艺制程太过昂贵,再在这上面努力,反而有点得不偿失,需要另外开辟道路。

3月2日,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云和Meta等10家巨头,联合发起新互连标准UCIe,这项标准说白了就是,先进制程越来越贵的当下,从工艺制程改道芯片封装,通过类似搭积木的方式,把多块小芯片封装到一起,实现一整片先进工艺制程芯片的性能,从而降低成本。



苹果的M1 Ultra就是采用两块M1 MAX芯片封装,而M1 MAX则由多片M1 Pro封装,M1 Pro则由多片M1封装,换句话说,尽管M1系列芯片名目繁多,其实就是不同数量M1封装而成。


总之,大家是在换着法子给摩尔定律续命。可以预见的是,3nm之后,在现有材料和技术框架下,芯片先进工艺制程再难有实质性进步,技术基本到头了,这也是台积电加入UCIe的原因,这个动作确实值得深思。

——END——

参考资料:

《2倍于7nm芯片 台积电5nm工艺超级贵:锐龙7000价格要涨?》/快科技2018

《包下台积电4nm产能,苹果A16芯片要来了?》/智东西

《绕开先进制程封锁!中国“小芯片”标准草案即将公示》/芯东西

《iPhone 13详细拆解,部件成本曝光》/半导体行业观察

标签: 台积 先进 工艺 太贵 苹果 A16 成本 翻倍 iPhone


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