晶圆代工｜台积电拿下苹果自研5G基带大单，是福还是祸？

来源：EETOP、维科网电子工程

根据台媒报道，苹果公司计划2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片！其中5G芯片会采用台积电5nm制程；射频IC采用台积电7nm制程；A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

据了解，苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内进行场域测试（field test），2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

对台积电而言，拿下苹果5G基带芯片及射频IC大单，将明显推升营收及获利成长。供应链业者估计，以苹果每一世代iPhone手机备货量约2亿部计算，应用在iPhone 15的第一代5G基带芯片的5纳米晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7纳米总投片量将上看8万片，台积电5纳米及7纳米产能可望一路满载到2024年。

苹果2025年前要攻克基带芯片

据供应链消息，苹果2022年下半年将推出的iPhone14，预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而苹果2023年推出的iPhone15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。

CINNOResearch认为：苹果在2019年与高通签订的合约期限是6年，所以2025年以前需要把自研5G基带做出来才可以摆脱高通在5G方面的制约。

苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然采用高通5G基带芯片，但仍然决定自行研发5G基带芯片，并于2019年并购英特尔智能手机手机5G基带芯片业务，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

苹果在今年9月份将要推出的iPhone14，或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品。资料显示，iPhone14系列机型所将搭载的A16芯片则与3nm无缘，采用的三星的4nm制程工艺，并集成高通5G数据机晶片X65及射频IC。

相比于明年的苹果A17芯片则将由苹果完全自研，以及苹果正在与台积电公司建立更紧密的合作关系的情况下，有分析师认为苹果此举是因为要减少对高通的依赖，以及减少专利的授权费用。

苹果自研5G芯片原因

苹果自研5G调制解调器芯片的消息并不让人意外。早在2019年，就有一大批用户在社交媒体反映苹果手机信号问题，直指苹果手机基带，而苹果信号基带正是来自于英特尔和高通两家。此后，苹果以10亿美元收购英特尔调制解调器业务，进一步表明了苹果自研5G芯片的决心。

虽然说苹果入局5G基带芯片时间较晚，但坚持发展自研5G芯片依然对其自身有着重大利好。一方面能提高产品竞争力，在之前出现的苹果产品身上，苹果A系列处理器的强悍已是大家有目共睹的，通过高性能的A系列处理器搭配iOS的专门优化，iPhone的性能比其他手机厂商强了不少，而其自研的A系列处理器也成为了iPhone与其他手机差异化竞争的重要方面。而在信号处理方面，有人称是因为英特尔一直以来没有将基带芯片作为主要发展业务，因此比高通的基带芯片信号差了不少，这也导致了苹果一直被人诟病信号差的原因之一。

苹果如果能通过自研5G基带芯片，搭配为产品量身定做的操作系统，也有可能达到当年自研A系列处理器的相同效果，使得未来iPhone产品的通信质量和体验更上一层楼，从而提高iPhone的产品竞争力。

另一方面，自研5G芯片能帮助苹果压缩iPhone生产成本，实现自研5G基带芯片并集成在A系列芯片上，无疑可以减少对高通5G芯片的依赖，减少零部件外需以及产品制造成本。此外，高通的基带技术全球领先，在这种情况下，苹果想要以更合理的价格使用高通的5G基带芯片的，同时又不受高通的管制难度颇大。因此，自研5G基带芯片也能帮助苹果在未来和高通的谈判增加筹码，自己也可以成为自己的第二供货商。

台积电与苹果深度绑定的隐忧

苹果2020年开始拉紧与台积电合作并加快芯片自制脚步，而苹果5G基带芯片采用台积电5纳米制程生产，封测将委由艾克尔（Amkor）负责，2023年推出的iPhone15会是首款采用的手机。

在技术进程上，苹果5G调制解调器技术已开发出炉，采用台积电5nm制程，年产能达12万片，或将为台积电2023年营运成长提供新动能；另一方面，高通首席财务官也表示，预计苹果2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20％，这也是暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。

除了Mac及MacBook等个人电脑产品线开始转向导入自行研发的Arm架构Apple Silicon处理器，苹果自行设计的iPhone核心应用处理器及5G基带芯片将在2023年iPhone 15开始全面转换，业界看好台积电通吃苹果晶圆代工订单，将一路看旺到2024年。

从台积电日前日前公布了2021年运营业绩来看，全年营收高达1.5874万亿新台币，约合人民币3656亿元，相比2020年大涨18.5%，创造了历史新高。

当中需要注意的是，5nn代工中最大客户是苹果，2021年发布的iPhone 13所用的A15处理器以及MacBook上的M1/M1 Pro/M1 Max等芯片都是台积电5nm工艺代工的。

此前消息显示，苹果现在是台积电第一大客户，而且25.93%的份额遥遥领先其他所有台积电客户，考虑到苹果会优先使用先进工艺，如果单算5nm占比的话，苹果份额显然会更多，一家的产能估计能超过其他厂商的总和，特别是在华为5nm产能消失之后。

CINNOResearch认为：虽然苹果巨大的量能可以为台积电带来可观的营收，但是5nm以下的先进制程被苹果大部分占据后，必然会挤压其他厂商的晶圆产能。长久下来，过多依赖苹果的台积电可能会在未来继续开发先进制程的时候有相对的风险。

中国智能手机处理器（SoC）市场分析报告

第一章：中国智能手机处理器（SoC）整体概述

一. 智能手机处理器（SoC）技术概述

1. 智能手机处理器（SoC）定义

2. 智能手机处理器（SoC）技术发展与趋势

二. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场概述

1. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场整体销量情况

2. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场按晶圆工艺制程分析

3. 历年中国智能手机市场中 Top 10 SoC型号概述

第二章：中国智能手机市场中SoC设计厂商竞争力分析
一. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量分析

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量情况

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商产品周期情况

二. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场竞争力分析

1. SoC设计厂商产品竞争力分析

1.1 高通

1.2 联发科

1.3 苹果

1.4 海思

1.5 紫光展锐

1.6 三星

2. SoC设计厂商市场策略分析

第三章：中国智能手机市场中SoC终端应用品牌分析
一. 中国智能手机市场中各SoC终端应用品牌的市场分析

1. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC市场搭载量及市场占比分析

1.1 华为

1.2 苹果

1.3 OPPO

1.4 vivo

1.5 小米

1.6 其他

2. 中国智能手机市场中各终端品牌搭载的TOP3 SoC型号分析

二. 中国智能手机市场因素对各SoC终端应用品牌的影响分析

1. 中国智能手机市场中终端产品价格对SoC影响分析

2. 中国智能手机市场中5G对SoC影响分析

3. 中国智能手机市场中其他因素对SoC影响分析

第四章：中国智能手机处理器（SoC）市场前景分析与预测
一. 中国智能手机处理器（SoC）市场前景的SWOT分析

1. 中国智能手机处理器（SoC）市场的优势

2. 中国智能手机处理器（SoC）市场的劣势

3. 中国智能手机处理器（SoC）市场的机会

4. 中国智能手机处理器（SoC）市场的威胁

二. 中国智能手机处理器（SoC）终端市场整体出货情况预测

1. 中国智能手机处理器（SoC）终端整体销量情况预测

2. 中国智能手机处理器（SoC）按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

三. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端市场销量预测

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端销量预测

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

四. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC应用情况预测

1. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC搭载量与搭载比预测

2. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC按晶圆工艺制程搭载量预测

3. 其他

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