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5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资

2021-12-07 10:27:55 整理发布   转载来源:网络整理/侵权必删  

“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin编辑:tuya出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资...《5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资


云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术

作者:Darin

编辑:tuya

出品:财经涂鸦

厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资。据悉,2020年10月,云天半导体曾获得过亿元A轮融资,用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。云天半导体称本轮资金主要用于公司二期量产线建设

云天半导体一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房已在今年投入使用,当前公司已经具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

云天二期量产线主要定位是SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。

云天半导体成立于2018年7月,主要致力于5G射频器件封装集成技术,当前,公司主营业务包含滤波器晶圆级三维封装、高频毫米波芯片集成、射频模块集成、IPD无源器件设计与制造、以及Bumping(芯片贴装工艺)/WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)/TGV(玻璃通孔)技术服务,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。

创始人于大全曾经入选过中科院“百人计划”,组织参加过多项国家科技重大专项任务。其带领团队研究出了多种先进封装及系统集成技术,囊括了滤波器等射频前端器件三维封装、三维无源器件技术、玻璃通孔技术、扇出集成技术和AiP系统集成方案。云天半导体“低成本、高密度”TGV玻璃通孔技术及三维系统集成封装技术领先国际

银杏谷资本等一众机构投资者选择投资云天半导体,或是看重5G时代和国产替代的大背景下,射频前端市场存在巨大市场潜力以及云天半导体在该领域的技术优势

在此前对云天半导体的A轮投资中,银杏谷资本半导体和硬科技负责人胡卓就曾表示,伴随着5G和AI时代的到来,触发了射频前端海量的需求,国产替代的大背景下射频前端市场存在巨大市场潜力。射频前端作为手机通信功能的核心组件,直接影响着手机的信号收发,手机射频前端价值已从4G的31美金上升到5G的46美金,增幅近50%,射频前端BOM占比从7%提高到9%。

目前,射频前端市场主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM垄断,特别是前三均为美国公司,在当前背景下存在巨大的国产替代需求。行业背景红利加上云天半导体拥有卓越的技术创新能力和稳定的核心研发团队,让云天半导体能在这一红利期创造更大价值。


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