临近年末，各大手机厂商和芯片厂商都要开始发布下一年度的旗舰级产品。11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片，坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想
临近年末，各大手机厂商和芯片厂商都要开始发布下一年度的旗舰级产品。11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片，坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想。不过，当天玑9000的详细配置曝光以后还是引起了大家的热议。
在绝大部分手机芯片还在采用5nm工艺时，联发科天玑9000率先采用了台积电4nm工艺制程，以先进工艺带来能效表现的突破。同时，天玑9000还采用了新一代Armv9架构CPU，拥有1个Arm Cortex-X2超大核，频率达3.05GHz；3个Arm Cortex-A710大核，频率达2.85GHz；4个Arm Cortex-A510能效核心。支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。这些配置为智能手机提供了超乎想象的超大计算性能，也难怪它能在安兔兔上成为首款跑分超百万的芯片。
为了迎合当下用户日益增长的拍照需求，天玑9000的ISP性能也有了飞跃式提升。它搭载了旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可以实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，同时拥有低功耗表现。它的高性能ISP处理速度高达90亿像素/秒，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频且三摄均质池三重曝光，它最高可支持3.2亿像素摄像头。
同时，天玑9000还搭载了第五代AI处理器、Arm Mali-C710图形处理器、MediaTek M80 5G调制解调器。它支持移动端光追、180Hz FHD+显示、Sub-6GHz 5G全频段网络、蓝牙5.3、WiFi 6E 2*2 MIMO、支持北斗III代-BIC GN55。
标签: 发科 天玑 9000 正式 发布 采用 台积 4nm 工艺
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