今年的手机市场，由于华为正在遭受困境，三星和苹果的手机芯片又有其特定的使用范围，所以整个市场就形成了联发科和高通分庭抗礼的局面。各家也都纷纷采用了在同一个产品线中，联发科和高通双芯片的产品策略
今年的手机市场，由于华为正在遭受困境，三星和苹果的手机芯片又有其特定的使用范围，所以整个市场就形成了联发科和高通分庭抗礼的局面。各家也都纷纷采用了在同一个产品线中，联发科和高通双芯片的产品策略。但是由于骁龙888的温度问题一直受到消费者的诟病，所以联发科的天玑系列，其表现正在越来越受到市场的认可。
据研调机构Counterpoint的最新调查显示，在今年第2季度手机应用处理器芯片市场中，联发科市占率达38％，持续居于领先地位，高于高通的32％。对此，联发科昨日强调，对自家产品很有信心。
其实早在今年3月份，市场研究机构Omdia发布的“2020年智能手机芯片市场全年市场占有率”的报告中就已经指出，联发科已经超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商，当时联发科的手机芯片出货量达到了3.52亿，相比2019年的2.38亿，同比增幅为48%，市场份额达到27%，排名第一，那也是联发科首次超过高通。如今在今年的第2季度，联发科再次稳居榜首，可见其势头之猛。同时，有传闻称，联发科将在年底发布全球首款采用4nm制程工艺的旗舰新品——天玑2000系列，这无疑将进一步扩大联发科的市场竞争力。
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