荣耀官方正式宣布,将在下个月中旬正式发布新机“荣耀Magic 3。”这款新机也是正式发布独立以来的首款高端旗舰产品。 从目前的消息可以得知,荣耀Magic 3将会搭载骁龙888 Plus处理器,荣耀Magic 3 Pro将采用屏下摄像头方案,正面能提供一个完全无任何开孔真全面屏效果,同时还在配备屏下前摄的同时,拥有1228P的高分辨率屏幕。 荣耀Magic 3 Pro与标准版均搭载了骁龙888 Plus处理器,这也是目前首批官宣采用该芯片的旗舰手机之一。 拍照方面一直是荣耀的亮点之一,消息称此次荣耀Magic 3 Pro将支持100倍变焦拍摄,这也与日前海外博主曝光的渲染图基本对应。 本文链接:http://www.adminso.com/articles/view/317809 声明:本文内容来源自网络,文字、图片等素材版权属于原作者,平台转载素材出于传递更多信息,文章内容仅供参考与学习,切勿作为商业目的使用。 如果侵害了您的合法权益,请您及时与我们联系(93898856@qq.com),我们会在第一时间进行处理!我们尊重版权,也致力于保护版权,站搜网感谢您的分享! |