集微网消息，全球范围内5G技术的迅猛发展，为氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体制造商提供新的增长前景。 根据进行的一项研究，新型材料半导体的特点是尺寸小且功率密度高，Global Market Insights预计，到2027年，GaN和SiC功率半导体市场将超过45亿美元
集微网消息，全球范围内5G技术的迅猛发展，为氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体制造商提供新的增长前景。
根据进行的一项研究，新型材料半导体的特点是尺寸小且功率密度高，Global Market Insights预计，到2027年，GaN和SiC功率半导体市场将超过45亿美元。
近年来，全球电信运营商不断扩大通讯领域的基础设施建设，也为GaN和SiC功率半导体提供了广阔的应用场景，比如在智能电网和工业电机驱动领域，新型材料的功率半导体需求将呈旺盛态势。
2020年，GaN功率半导体约占2%的行业份额，预计在未来五年内实现40%的复合年增长率。GaN功率半导体具有低成本优势，可以提高消费电子设备的充电性能。GaN功率半导体还可以优化无源组件的尺寸，在光伏逆变器的市场应用中的实践反馈良好。由于消费者对清洁电力的偏好激增，去年GaN和SiC功率半导体器件在光伏逆变器的市场份额超过25%，并有望在五年内以30%的复合年增长率增长。
欧洲GaN和SiC功率半导体市场营收在2020年超过1亿美元，欧盟将采取越来越多的积极举措来加速电动汽车的普及，GaN和SiC功率半导体市场中的主要参与者包括富士电机、三菱电机、英飞凌和Diodes等等。（校对/七七）
标签: 氮化 碳化硅 功率 半导体 市场 有望 2027年达 亿美元
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