众所周知面CPU的制程是越来越小，眼看着14nm都要普及了，有些厂商更是要把10nm提上日程。那么未来芯片制造的极限会是多少呢？其实从科技发展的角度来说，并没有绝对的极限，我们能确定的是，芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小
众所周知面CPU的制程是越来越小，眼看着14nm都要普及了，有些厂商更是要把10nm提上日程。那么未来芯片制造的极限会是多少呢？
其实从科技发展的角度来说，并没有绝对的极限，我们能确定的是，芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。但受制于切割工艺的极限，以目前的情况来看，理论上的制程极限我们还是可以简单的分析出来的。
我们知道，硅原子大小半径为110皮米，也就是0.11纳米，直径0.22nm。虽然3D晶体管的出现已经让芯片不再全部依赖制程大小，而制程工艺的提升，也意味着会决定3D晶体管横面积大小，不过，在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目前还是有理论极限的，在0.5nm左右，之所以不是0.2nm，是因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。而从实际角度上看，Intel在9nm制程上已经出现了切割良品率低和漏电率低的问题，所以0.5nm这个理论极限在目前的科学技术上看，几乎是不可能的。
当然，不排除未来可能会有一些例如生物科技的黑科技出现颠覆我们目前的认知，科技的发展永无止境，CPU实际的极限，还是让我们拭目以待吧。
声明：本文内容来源自网络，文字、图片等素材版权属于原作者，平台转载素材出于传递更多信息，文章内容仅供参考与学习，切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益，请您及时与我们联系，我们会在第一时间进行处理！我们尊重版权，也致力于保护版权，站搜网感谢您的分享！
