站长搜索讯 7月29日消息，今天，高通发布了新一代的无线充电技术，或许能让所有金属外壳的智能手机都免去被线缆束缚的困扰。高通的新型无线充电技术名叫“Qualcomm WiPower”，该技术并非基于常见的Qi或PMA无线充电标准，而是基于一种名为“Rezence”的新型标准
站长搜索讯 7月29日消息，今天，高通发布了新一代的无线充电技术，或许能让所有金属外壳的智能手机都免去被线缆束缚的困扰。
高通的新型无线充电技术名叫“Qualcomm WiPower”，该技术并非基于常见的Qi或PMA无线充电标准，而是基于一种名为“Rezence”的新型标准。今年一月的时候，Rezence第一次向公众公开，该标准由无线充电联盟（A4WP）制定，参与的厂商众多，包括了三星、英特尔、微软、LG、华硕、联想、摩托罗拉、高通等。
具体来说，WiPower设备具备一个磁共振元件，如果将该元件运行在一个合理的频率，可以在不影响其它金属设备的情况下为手机、平板等移动设备充电。高通表示，以目前的技术水平，WiPower可以为任何金属外壳的智能手机、智能手表、平板，甚至笔记本电脑充电，其普适性大大强于之前的无线充电标准。（via: PHONEARENA）
为此，高通还放出了一段宣传视频，请观赏：（站长搜索移动客户端用户若无法观看视频，请点此查看）
声明：本文内容来源自网络，文字、图片等素材版权属于原作者，平台转载素材出于传递更多信息，文章内容仅供参考与学习，切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益，请您及时与我们联系，我们会在第一时间进行处理！我们尊重版权，也致力于保护版权，站搜网感谢您的分享！
