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疑似金立S7亮相工信部

业界动态 2015-02-16 16:45:09 转载来源: 网络整理/侵权必删

站长搜索( www.adminso.com):疑似金立S7亮相工信部 站长搜索讯 2月16日消息,此前有消息传出金立将在MWC2015大会上推出新机ELIFE S7,并且有传闻称该机将凭借4.6mm的机身厚度再次刷新最薄手机的记录。现在,一款型号为GN9006的金立手机亮相工信部,把工信部给出的图片和此前曝光的金立S7谍照相比较,就会发现两者机身造型高度一致,因此该机很有可能是即将发布的金立S7

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站长搜索讯 2月16日消息,此前有消息传出金立将在MWC2015大会上推出新机ELIFE S7,并且有传闻称该机将凭借4.6mm的机身厚度再次刷新最薄手机的记录。现在,一款型号为GN9006的金立手机亮相工信部,把工信部给出的图片和此前曝光的金立S7谍照相比较,就会发现两者机身造型高度一致,因此该机很有可能是即将发布的金立S7。值得一提的是,从工信部给出的数据来看,该机的机身厚度并没有传言中的那么薄。

先来看一下金立GN9006的硬件配置,该机采用了一块5.2英寸分辨率达到1080P的触控屏,显示屏材质为AMOLED材质;搭载有1.7GHz主频的联发科MT6752八核处理器;手机内存为2GB,机身存储空间为16GB;镜头方面,该机采用了800万像素前置镜头,后置镜头的像素也达到了1300万;运行Android 4.4系统。此外,该机还支持 GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA网络制式,支持移动和联通的3G/4G网络。

金立在去年就推出过一款厚度为5.1mm的超薄手机金立S5.1,但是这个记录又很快被OPPO R5打破,没想到OPPO R5也没在最薄手机的王座上坚持多久,就被vivo X5Max再度刷新记录。而金立S7最早曝光的时候,有传闻称该机在将机身厚度压缩至4.6mm的同时,还把后置镜头做平了,这无疑将成为该机的一大亮点。但是此次从工信部给出的数据来看,该机的厚度达到了5.5mm,这和传闻中的厚度相差甚远,这样的厚度,也能够更好的解释摄像头的平整。而且,该机的电池容量达到了2700mAh,这似乎更加说明了该机的厚度很难达到传言中的4.6mm。综上所述,金立S7恐难争最薄手机的宝座

据悉,金立ELIFE S7发布的具体时间为巴塞罗那当地时间3月2号,该机将会提供黑色,白色、马尔代夫蓝色等款式选择。金立放弃继续压缩手机厚度,也许会让手机损失了一大亮点,却保证了手机的性能,至于这样的选择是否正确,还要靠消费者给出答案了。最后想问大家一个问题:你会购买超薄手机吗?

标签: 疑似 金立 S7 亮相 工信部


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