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想成芯片制造领导者，欧盟要投近500亿美元，从22纳米追起
2月12日消息，当地时间周二欧盟公布《欧盟芯片法案》(European chip Act)。欧盟议员们期望借助相关计划大幅提高欧盟芯片产量，并走到芯片行业的前列...
业界动态 2022-02-12 23:02:21 -
台积电将于明年四季度量产3纳米芯片
12月24日消息，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3纳米芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机...
业界动态 2021-12-24 07:26:30 -
苹果M2处理器开发已近完成传采用台积电4纳米制程
财联社12月20日电，据供应链业者消息，苹果M2系列处理器开发已近完成，将采用台积电4纳米制程量产，未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。 ...
电信通讯 2021-12-20 14:26:48 -
对标7纳米高通8155，国内汽车芯片明年将正式量产
在汽车智能座舱领域，既有传统汽车芯片大厂，也有高通等从消费电子芯片转入战局的国际大厂。而在汽车芯片荒暂未缓解的当下，国内自主汽车芯片迎来“春天”...
智能设备 2021-12-13 11:43:44 -
芯擎科技首发7纳米车规级智能座舱芯片布局高端车用芯片市场
12月11日消息，芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龙鹰”及“龙鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场...
业界动态 2021-12-13 11:30:49 -
传台积电开始试产3纳米芯片，2023年款iPhone有望应用
12月3日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在2022年第四季度前实现量产...
业界动态 2021-12-03 17:07:01 -
高通发布4纳米骁龙8Gen1芯片处理性能较骁龙888提高20%
12月1日消息，当地时间周二，高通在一年一度的骁龙技术峰会发布骁龙8 Gen 1芯片（官方中文名：全新一代骁龙8移动平台），其运行速度更快，图像处理性能更高，人工智能表现更好，旨在为2022年上市的高端Android旗舰智能手机提供动力。骁龙8 Gen 1芯片是去年发布的骁龙888芯片继任者，也是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位数编号系统命名新款芯片...
业界动态 2021-12-02 10:02:37 -
三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术
11月20日消息，近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...
业界动态 2021-11-22 10:18:57 -
第五届纳米能源与纳米系统国际会议在京开幕
10月22日，第五届纳米能源与纳米系统国际会议在京开幕。会议由中国科学院北京纳米能源与系统研究所主办，共设7个主题分会，集中展示纳米能源和系统领域的最新研究成果...
互联网 2021-10-26 14:07:09 -
三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市
10月7日消息，当地时间周三三星电子宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。三星曾计划于今年开始用3纳米制程工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片产品...
业界动态 2021-10-08 15:39:37 -
台媒：台积电计划为7纳米技术建造6家工厂，最快2023年启动
IT之家 9 月 7 日消息据台湾经济日报，消息称台积电将在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以 7 纳米切入，初步规划在当地建造 6 家工厂，业界评估总投资额将高达数千亿新台币，最快 2023 年启动。台积电表示，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性...
智能设备 2021-09-07 18:00:07 -
中芯国际：将在上海临港建28纳米芯片产线
（原标题：中芯国际：将在上海临港建28纳米芯片产线，总投资88亿美元） 澎湃新闻记者 周玲9月3日午间，中芯国际（688981）发布公告，本公司于2021年9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（“ 上海自贸试验区临港新片区管委会 ”）签署合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区（“ 临港自由贸易区”）共同成立合资公司（“ 该合资公司 ”），该合资公司将规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目（“ 该项目 ”），聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务...
业界动态 2021-09-03 14:04:37
