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曝各大Fabless厂商计划加强5G射频前端模块部署
Digitimes援引业内消息人士的话称，包括高通、Qorvo和Skyworks在内的射频FEM的主要无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在5G射频前端模块 (RF FEM) 和其他设备市场的部署，而日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装（AiP）等异构集成技术。此前有消息称，华为手机之所以搭载了5G芯片却无法支持5G网络是由于射频前端元器件的缺乏，或者说是因为目前滤波器市场基本被美日厂商垄断的问题...
手机互联 2021-09-22 10:47:41
